江门LED电子封装胶SMD贴片封装硅胶

QKing?QK-8030即时成型硅胶是一款LED光学特殊应用的硅胶，专门针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing?QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能***胶体表面的平滑。 QKing?QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。 QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。 产品： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。 功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1 2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED高端封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。 A液粘度：6500 B液粘度:5500 混合粘度：6000 混合比例：1：1 标准固化条件：100度1小时加150度5小时。 折射率：1.42 硬度：47 伸长度：2.3 抗拉强度：6 透光率：96

千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。 事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个专门实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个优秀的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。 千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应 对来自市场的各种挑战。 千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。 性能：高光学透明；优异的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量 优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。 千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有***的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。

1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能***于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.