LED玉米灯灌封胶LED1505模条胶

产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。 2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.***键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶； 二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。 2、真空脱泡20分钟。 3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。 4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触： 1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。 2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。 3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。 4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。 四、技术参数 固 化 前 外 观 A组份 B组份 无色透明液态 无色透明液态 粘 度（CPS） A组份 B组份 9300 13000 混合粘度（cps） 14000 密 度（g/cm3） A组份 B组份 1.05 1.00 混合比例 A：B=1：1 允许操作时间（分钟，25℃） ≥180 固化条件 80℃X1小时，然后150℃X2小时 固 化 后 硫化后外观 无色透明胶体 硬度（shore A，25℃） 50 折射率（633nm） 1.425 透光率（450nm） 98% 剪切接着强度（PPA,kg/nm2） 0.25 体积电阻系数（Ω.cm） 1.0X1014 介电系数（1.2MHz） 3.0 介质损耗角正切（1.2MHz） 1X10-3 击穿电压（KVmm） ＞25

产品概述： 千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光***，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点， 产品特点： 1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃） 二、使用工艺： 1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 4、为***胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。 三、注意事项： 以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。 1、有机锡和其它有机金属化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 4、亚磷或者含亚磷的物品 5、某些助焊剂残留物 注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。 五、包装规格：?5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg) 六、贮存及运输： 1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

【产品特点】 ●???本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； ●???可常温或中温固化，固化速度适中； ●???固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高； ●???固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●???固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●???凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●??广泛应用于玩具产品模块、产品控制器?及其它电子元器件的灌封； ●???不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。 1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。 2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。 3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。 4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。 5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。