| 产品特性IC加工再用 | 加工种类电子元器件加工处理 |
| 加工方式来料加工 | 加工设备回流焊、加热台、返修台、植球台等 |
| 加工设备数量10 | 生产线数量6 |
| 日加工能力50K | 无铅制造工艺提供 |
￥5.00
￥2.00
￥8.00
￥1.50
￥3.50
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￥2.00
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| 产品特性IC加工再用 | 加工种类电子元器件加工处理 |
| 加工方式来料加工 | 加工设备回流焊、加热台、返修台、植球台等 |
| 加工设备数量10 | 生产线数量6 |
| 日加工能力50K | 无铅制造工艺提供 |
【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。
【服务项目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售：BGA除锡机、BGA植球机，BGA返修台，BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球，BGA专用助焊膏，有铅/无铅锡膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。
【服务流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
【服务收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效***的芯片，价格会越低。
【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91440300MA5F793W3M |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2018-07-04 | 法定代表人/负责人 | 梁志祥 |
| 注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6航城工业区同和工业园3栋2层 |
| 营业期限 | 2018-07-04 至 无固定期限 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
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