【深圳BGA植球翻新拆料加工厂】价格

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所在地区：广东深圳
主营产品： BGA植球机,BGA植球,QFP整脚,QFN除锡

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更新时间 : 2024-05-03

产品特性IC加工再用	品牌ALTERA/阿尔特拉
型号BGA	类型单片机
封装BGA

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深圳BGA植球翻新拆料加工厂

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。公司秉承“诚信、专业、节约、创新”的经营理念，坚持“以需求为向导、以技术为基础、以质量为根本、以营销为、以服务为宗旨”的原则。不断的深化研发，进一步提高技术服务和管理水平。饮水思源，我们诚挚的感谢各位新老客户对我们公司长期以来不懈的支持；投桃报李，我们将以更加优质、人性化的产品，更加完善的服务回报社会各界的厚爱。卓汇芯科技将始终坚持“诚信、专业、节约、创新”的服务宗旨和理念，与您携手共创美好未来。

企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91440300MA5F793W3M
成立日期	2018-07-04	法定代表人/负责人	梁志祥
注册资本	100万(元)	注册地址	深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6航城工业区同和工业园3栋2层
营业期限	2018-07-04 至无固定期限	登记机关	深圳市市场监督管理局
经营范围	一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。

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