加工定制否 | 品牌HANXIAN |
型号M6000 | 电源电压220V |
功率0~10W | 外形尺寸603X596X319mm |
重量50kg |
加工定制否 | 品牌HANXIAN |
型号M6000 | 电源电压220V |
功率0~10W | 外形尺寸603X596X319mm |
重量50kg |
M6000 球楔一体键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备,该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能,可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
M6000 球楔一体键合机 产品特点:
(1)球焊/楔焊功能切换简单,轻松应对不同类型键合需求;
(2)全闭环压力控制和***的力补偿算法,键合力控制精准;
(3)DSP锁相技术,输出稳定超声能量,多档超声功率设置,保障焊点质量;
(4)XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式,操作手感稳定可靠,容易维护;
(5)平行四变形键合头结构,搭配垂直送线装置,可实现深腔器件焊接;
(6)创新的烧球时间和电流控制工艺,可提供分段打火和多种烧球参数预设置;
(7)***的力控制算法,克服电机抖动和丢步,获得高一致性的键合尾丝;
(8)配置工业级触摸屏,人机界面友好,支持固件在线升级,维护方便;
M6000 球楔一体键合机 技术参数: | |
焊线直径 | 金丝:15um-100um |
铂金丝:20um-25um | |
铜丝:17um-50um | |
银丝:18um-50um | |
铝丝:18um-100um | |
金带:50umX12.5um-300umX25.4um | |
器件腔深 | 15mm-21mm |
键合头 | Z行程:18mm |
XY行程:15mmX15mm | |
工作台 | Z行程:20mm |
XY工作范围:270mmX265mm | |
超声波 | 0W-10W,精度0.4mW |
压力 | 1g-250g,1g分辨率 |
劈刀 | 16/19/25mm |
线轴 | 1/2"或2" |
夹持台 | 3英寸热台(≤400°C) |
显微镜 | 15X放大倍率 |
人机界面 | 7"工业级液晶触摸屏 |
电源 | AC220V±10%(50/60Hz),≤500W |
尺寸 | 长X宽X高:603mmX596mmX319mm |
重量 | <50Kg |
标准配置 | 主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台(200°C,可调) |
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91420107MA49LQ6M6N |
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成立日期 | 2020-11-13 | 法定代表人/负责人 | 张文亮 |
注册资本 | 300万(元) | 注册地址 | 武汉市青山区冶金大道180号2号楼办公室226室 |
营业期限 | 2020-11-13 至 无固定期限 | 登记机关 | 武汉市青山区市场监督管理局 |
经营范围 | 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;教学专用仪器销售;实验分析仪器销售;电子产品销售;五金产品零售;机械设备销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);专用化学产品销售(不含危险化学品);日用品销售;第二类医疗器械销售;第一类医疗器械销售;通讯设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件批发;计算机软硬件及辅助设备零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) |