| 加工定制否 | 品牌HYBOND |
| 型号EDB-141 | 自动手动半自动 |
| 贴片速度30粒/小时 | 电源220V |
| 重量70kg | 贴片精度25μm |
扫一扫 微信联系
| 加工定制否 | 品牌HYBOND |
| 型号EDB-141 | 自动手动半自动 |
| 贴片速度30粒/小时 | 电源220V |
| 重量70kg | 贴片精度25μm |
一、产品简介：
HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机，被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合，可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶，具有一致的材料厚度和***的模具放置。
EDB-141可以安装waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座，还可以用于将芯片固定在晶圆上的模具顶出器。点胶系统可配备 HYBOND 的微型点胶头，以实现极低体积的环氧树脂点胶。
这种贴片机结构紧凑，适合连续生产，是小批量生产和实验室应用的理 想选择。借助双闭路电视摄像机和包含芯片和封装视觉定位系统的分屏监视器，可以轻松拾取和放置芯片。
二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 产品特点：
（1）Color CCTV 系统
（2）封装深度传感可实现一致和***的粘合线厚度
（3）内置可编程点胶控制
（4）可存储多达 200 个点胶程序
（5）电动/可编程X-Y载物台
（6）粘结头的俯仰和滚动调整
（7）远程控制面板，易于操作
（8）手动和半自动操作模式
（9）采用模块化设计，可轻松适应修改以适应定制包装的夹具。
三、EDB-141 半自动环氧贴片机 技术参数：
（1）点胶系统：可编程压力、时间和回吸（避免滴漏）系统；
（2）温度控制范围：室温温度至 250°C，可选加热阶段；
（3）可粘合模具尺寸范围：标准 6x6 mils（152x152 μm） 至 1x1 inch （25x25 mm）；
（4）贴装精度：± 1 mil（25.4 μm）标准。添加显微镜选项时更少；
（5）分配材料：环氧树脂、导电环氧树脂和银玻璃（Epoxy, conductive epoxy and silver glass.）；
（6）粘结驱动：通过固定高度的光电传感器。由脚踏开关启动循环；
（7）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）；
（8）工作台运动：电动/可编程±.78“ （20mm） 行程
（9）厂务空间：高/宽：24 英寸（45 厘米），深度：22 英寸（56 厘米），不含显示器；
（10）厂务条件：Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3)；
（11）外包装重量：150 磅（68 kg）；
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91420107MA49LQ6M6N |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2020-11-13 | 法定代表人/负责人 | 张文亮 |
| 注册资本 | 300万(元) | 注册地址 | 武汉市青山区冶金大道180号2号楼办公室226室 |
| 营业期限 | 2020-11-13 至 无固定期限 | 登记机关 | 武汉市青山区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；教学专用仪器销售；实验分析仪器销售；电子产品销售；五金产品零售；机械设备销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；日用品销售；第二类医疗器械销售；第一类医疗器械销售；通讯设备销售；半导体分立器件销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） | ||
面议
面议
￥7万
￥10万
面议
￥888.00
面议
面议
