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氧化铝陶瓷精密切割激光划片压电陶瓷微孔加工

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔 展开

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加工类型激光切割工件材质有机玻璃
加工产品范围电子元件打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力3325件
年剩余加工能力8222件
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氧化铝陶瓷精密切割激光划片压电陶瓷微孔加工

    氧化铝陶瓷精密切割激光划片价格
    氧化铝陶瓷,氧化铝陶瓷,氧化铝陶瓷精密切割。
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质(玻璃、石英、蓝宝石等)、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
    本公司在激光切割方面经验丰富,配备多台激光加工设备,有光纤切割机,CO2激光切割机,紫外激光切割机,可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。



    特点:1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。2、切割精度高,最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。   切割材质:金属和部分塑料;激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学,在材料加工方面,已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工,激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。,PCB陶瓷基板微切割机,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式,软件中可实现激光能量实时瞬间调节控制,可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。,***陶瓷与金属相比,具有高硬度、高强度、耐高温(耐火)、耐磨损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、化学稳定性好等优异性能,所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。,搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器,Z轴有效行程为150mm,可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,最小孔径可达100um。
    华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务,欢迎新老客户来电来函咨询洽谈!

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供应商信息

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的***,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91120116MA06BFJ63P
成立日期 2018-04-19 法定代表人/负责人 张卫梅
注册资本 1,000万(元) 注册地址 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
营业期限 2018-04-19 至 无固定期限 登记机关 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局
经营范围 科学研究和技术服务业;计算机图文设计、制作;批发和零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系方式
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