加工类型激光切割 | 工件材质有机玻璃 |
加工产品范围电子元件 | 打样周期1-3天 |
加工周期4-7天 | 年最大加工能力603件 |
年剩余加工能力6307件 |
加工类型激光切割 | 工件材质有机玻璃 |
加工产品范围电子元件 | 打样周期1-3天 |
加工周期4-7天 | 年最大加工能力603件 |
年剩余加工能力6307件 |
氮化铝陶瓷精密切割激光划线厂家
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质(玻璃、石英、蓝宝石等)、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富,配备多台激光加工设备,有光纤切割机,CO2激光切割机,紫外激光切割机,可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点:1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。2、切割精度高,最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质:金属和部分塑料;PCB陶瓷基板微切割机,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式,软件中可实现激光能量实时瞬间调节控制,可选配X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。,PCB基于华诺激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来,历经市场精密度要求验证,配置进口直线电机运动平台,有效行程为600*600mm,重复精度为±1um,定位精度为3um,高精度专用真空吸附台面。,***陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。,陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,氮化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片,氯化钠陶瓷、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务,欢迎新老客户来电来函咨询洽谈!
企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P |
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成立日期 | 2018-04-19 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室 |
营业期限 | 2018-04-19 至 无固定期限 | 登记机关 | 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局 |
经营范围 | 科学研究和技术服务业;计算机图文设计、制作;批发和零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |