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X射线检测

日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。 展开

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加工定制品牌日联科技
型号CX3000类型金属元素分析仪器
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X射线检测

产品说明: 日联自主研发的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。 

产品特点: ●高清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。 ●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC***。 ●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备高安全性。 ●专业的远程技术支持:集安全、高效、便捷为一体,无需出门就能专业的解决问题。 

项目 名称 参数 整机状态 尺寸 780×660×750 mm 重量 300KG 电源 220VC/50Hz 功率 0.5KW X光管 光管类型 封闭管 管电压 80/90KV 管电流 200μA 最小聚焦尺寸 5μm 几何放大倍率 25X 影像增强器 成像器 平板探测器 分辨率 208Lp/cm 载物台 载物尺寸 220×250mm 检测尺寸 200×200mm 倾斜检测角 360° 运动方式 手动控制 安全性


供应商信息

电子制造X-Ray 锂电池检测X-Ray 无损探伤X-Ray 公共安全X 光机车辆扫描X-RayIC 半导体X-Ray 气动钢网清洗机 X射线智能检测系统集成商(检测设备+工业云追踪系统) 日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的***,是全球第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天***等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

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企业类型 股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 统一社会信用代码 91320200692568341T
成立日期 2009-07-22 法定代表人/负责人 刘骏
注册资本 7,940.5467万(元) 注册地址 无锡市新吴区漓江路11号
营业期限 2009-07-22 至 无固定期限 登记机关 无锡市行政审批局
经营范围 电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁(不含融资租赁);计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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