| 产品特性媲美进口 | 种类锡膏 |
| 材质锡银铜 | 产地广东东莞 |
| 规格100g | 用途固晶 |
| 品牌大为锡膏 |
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| 产品特性媲美进口 | 种类锡膏 |
| 材质锡银铜 | 产地广东东莞 |
| 规格100g | 用途固晶 |
| 品牌大为锡膏 |
产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，连续作业 72小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-11um）。
固晶工艺及流程
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸
c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯 片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91441900062191324H |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2013-03-20 | 法定代表人/负责人 | 周又华 |
| 注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号1栋301室 |
| 营业期限 | 2013-03-20 至 无固定期限 | 登记机关 | 东莞市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 新材料技术服务；研发、销售、技术转让：半导体材料、微电子材料、智能设备、电子辅料、焊接材料；加工、销售：有色金属；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）〓 | ||
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东莞市大为新材料技术有限公司
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