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改善感光树脂的柔性（即柔韧性、抗弯折能力），需要从分子结构设计、配方优化、交联调控等方面入手，核心是在***感光性能（如感光灵敏度、分辨率）的前提下，减少分子链刚性、增加链段运动能力或优化交联网络的柔韧性。以下是具体方法及原理：
感光树脂通常由成膜树脂（如丙烯酸酯、环氧树脂等）、感光单体 / 低聚物（含双键或环氧基团，用于光交联）、光引发剂等组成。其刚性主要来自：
分子链中刚性基团（如苯环、酯基密集排列）导致的链段运动受限；
光固化后形成的高度交联网络（交联密度过高会使材料脆化，难以形变）。
因此，改善柔性的关键是引入柔性结构或调控交联密度，在保持固化后力学强度的同时，提升材料的形变能力。
通过在成膜树脂或感光低聚物的分子链中引入柔性基团，降低主链刚性，是提升柔性的根本手段。
引入长链烷基或醚键：
在丙烯酸酯类树脂中，使用长链烷基丙烯酸酯（如丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯）替代部分甲基丙烯酸甲酯（MMA），长链烷基的 “柔性臂” 可增加链段旋转自由度。例如，甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯共聚（比例 7:3），柔韧性***优于纯 PMMA 基感光树脂。
在环氧树脂类感光树脂中，采用脂肪族环氧树脂（如聚丙二醇二缩水甘油醚）替代双酚 A 型环氧树脂（含刚性苯环），醚键的柔性可提升链段运动性。
引入聚醚或聚酯软段：
使用聚醚型聚氨酯丙烯酸酯（PUA）作为感光低聚物，分子链中含聚乙二醇（PEG）或聚丙二醇（PPG）软段，软段的柔顺性可赋予材料优异的弯折性能，适合柔性电路板、3D 打印弹性部件等场景。
聚酯型低聚物（如己二酸系聚酯丙烯酸酯）中，酯键的旋转性和长链亚甲基的柔性，可平衡固化后的硬度与柔性。
选择端羟基聚丁二烯（HTPB）衍生物：
HTPB 主链为不饱和丁二烯结构，分子链柔顺性***，将其与感光基团（如丙烯酸酯）结合，可制备高柔性感光树脂，适合需要反复弯折的制品（如柔性显示屏基材）。
感光单体（活性稀释剂）不仅参与光交联，其结构也直接影响固化后材料的柔性。选择低 Tg（玻璃化转变温度）、分子链柔顺的单体，可降低交联网络的刚性。
常用柔性单体类型：
长链丙烯酸酯单体：如丙烯酸异癸酯（IDA）、丙烯酸月桂酯（LA），分子中含 8-12 个碳的长链烷基，柔性优异，且能降低体系粘度，改善成膜性。
多官能度柔性单体：如二缩三丙二醇二丙烯酸酯（TPGDA）、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（TMPTA）的改性产物（引入醚键或长链），在提供交联点的同时，避免因多官能团密集导致的刚性过高。
含醚键的单体：如乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯（EO-TMPTA），乙氧基链（-CH₂CH₂O-）的柔性可缓解交联网络的紧绷感，提升耐弯折性。
使用要点：单体需与成膜树脂相容性良好，避免固化后相分离；单官能团柔性单体（如丙烯酸丁酯）可增加链段自由度，但过量会降低交联密度，导致强度下降，需与多官能团单体复配（如单官能：多官能 = 3:1）。
交联密度过高会使材料脆化（如硬而不韧），通过降低交联密度或使交联点分布更均匀，可保留一定的链段运动空间，提升柔性。
降低感光基团含量：
减少树脂或单体中双键（如丙烯酸酯基）、环氧基的数量，例如将树脂中丙烯酸酯化度从 *** 降至 60%-80%，可减少交联点数量，使网络更 “疏松”。但需注意：交联度过低会导致固化不完全、耐溶剂性下降，需通过光引发剂优化（如增加高效光引发剂用量）***固化程度。
引入长链交联剂：
使用长链双官能团感光单体（如聚乙二醇二丙烯酸酯，PEGDA，分子量 400-600）作为交联剂，其长链间隔可使交联点之间的分子链段***，增加形变时的 “缓冲空间”。例如，用 PEGDA-600 替代短链的 1,6 - 己二醇二丙烯酸酯（HDDA），固化后材料的弯折次数可提升 3-5 倍。
采用半互穿网络（semi-IPN）结构：
在感光树脂中引入少量线性柔性聚合物（如聚己内酯 PCL、聚醚胺），光固化后形成 “交联网络 + 线性柔性链” 的半互穿结构，线性链可在网络中滑动，吸收形变应力，提升柔性和抗冲击性（适合柔性光刻胶）。
通过物理共混引入与感光树脂相容性好的柔性成分，辅助提升链段运动能力（适用于对耐溶剂性要求不高的场景）。
低分子量增塑剂：
选择与树脂相容性好的酯类增塑剂（如邻苯二甲酸二丁酯 DBP、柠檬酸三乙酯 TEC），添加量 5%-15%，可插入分子链间削弱作用力。但需注意：增塑剂可能迁移（尤其是低分子量品种），长期使用可能导致柔性下降或表面发粘，适合短期使用的制品（如临时保护涂层）。
柔性纳米粒子：
加入表面改性的纳米橡胶粒子（如羧基丁腈橡胶纳米颗粒）或纳米蒙脱土（经有机化处理），粒子可分散应力，同时不***增加刚性。例如，在环氧丙烯酸酯感光树脂中添加 3%-5% 的纳米丁腈橡胶，固化后断裂伸长率可提升 20%-30%，且保持较好的感光分辨率。
弹性体共混：
与低 Tg 的弹性体（如苯乙烯 - 丁二烯 - 苯乙烯嵌段共聚物 SBS、热塑性聚氨酯 TPU）共混，弹性体的柔性链段可在固化网络中形成 “弹性区域”，提升材料的耐弯折疲劳性（如用于柔性传感器的感光胶）。
工艺条件会影响交联网络的均匀性和致密性，间接影响柔性：
控制固化光照强度与时间：
避免过度固化（如光照过强或时间过长）导致交联密度过高，可采用 “阶梯式固化”（先低强度预固化，再逐步提高强度），使交联反应更均匀，减少局部过交联导致的脆化。
调整固化环境温度：
在略高于树脂 Tg 的温度下固化（如 25-40℃），可促进分子链运动，使交联点分布更均匀，避免因低温下分子链冻结导致的网络刚性过高。
后固化处理：
光固化后进行适度加热（如 60-80℃，1-2 小时），可消除残留应力，使分子链重新排列更松弛，提升柔性（尤其适用于厚膜感光树脂制品）。
柔性电路板（FPC）感光阻焊剂：
配方：聚醚型聚氨酯丙烯酸酯（50 份） + 丙烯酸异辛酯（20 份） + TPGDA（15 份） + 纳米丁腈橡胶（5 份） + 光引发剂（2 份），固化后可耐受 180° 反复弯折 5000 次以上，且耐焊锡性达标。
3D 打印柔性模型：
配方：长链烷基丙烯酸酯共聚物（60 份） + PEGDA-400（25 份） + 光引发剂（3 份） + 增塑剂 TEC（10 份），固化后邵氏硬度 A 60-70，断裂伸长率 > 150%，适合制作可弯曲的模型部件。
改善感光树脂的柔性需平衡 “感光性能” 与 “力学柔性”，优先通过分子结构设计（引入柔性链段） 和交联调控（降低密度、优化网络），辅以柔性单体 / 添加剂和工艺优化。不同场景需针对性选择方案：例如，长期使用的柔性制品需避免低分子量增塑剂，优先采用共聚或弹性体共混；高精度感光场景（如光刻胶）则需控制柔性成分对分辨率的影响，侧重交联网络的柔性设计。
改善感光树脂的柔性可通过调整树脂配方和加工参数实现，以下是具体方法：
调整丙烯酸酯类单体比例：增加柔性链结构（如长链丙烯酸酯）可提升树脂弹性，但需平衡强度与耐油性。
引入增塑剂：适量添加邻苯二甲酸二辛酯等增塑剂可改善柔韧性，但需避免过度添加导致油墨分层。
曝光时间调节：缩短曝光时间可减少树脂固化程度，但需避免曝光不足导致附着力下降。
温度管理：保持环境温度在25-35℃，避免温度波动影响树脂分子链运动。
共混轻质树脂：添加PE、PP等轻质材料可降低整体刚性，提升柔性，但需注意油墨相容性。
支撑结构设计：在模型中嵌入柔性支撑结构（如硅胶层），可分散离型力并提升抗变形能力。
需注意：过度追求柔性可能导致耐油性下降，建议根据具体应用场景平衡性能需求。
不懂这个
不知道
不清楚
不清楚
只有通过物理改性。
