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机械设备翻新喷漆价格-机床翻新喷漆报价
苏州鸿太阳机械涂装工程有限公司——是一家专业从事各种类型设备翻新喷漆公司,在国内设有专业喷漆服务机构,全国接单,服务全国工厂各种机械机器喷漆业务,为服务设备翻新喷漆而诞生,全力以赴喷涂奋斗的人。苏州鸿太阳是一家以各类型机械设备翻新喷漆、设备翻新喷漆、机械翻新喷漆、机器翻新喷漆、机床翻新喷漆、冲床翻新喷漆、旧设备翻新喷漆、生产线翻新喷漆、翻新喷漆厂家、注塑机翻新喷漆、二手设备翻新喷漆、高端数控设备翻新喷漆、齿轮加工设备油漆翻新(数控车床、数控磨床、数控滚齿机、数控插齿机、数控磨齿机、进口设备)喷漆翻新为主导产品,提供机床设备翻新喷漆服务。“专而精,精而强”、以快捷、高效、专业的、高品质的一系列服务,来回报客户。长期合作的客户主要有:苏州轴承厂、 蓝帜(中国)刀具系统、 苏州东瑞制药、芜湖海螺型材、广西阳工电缆、巨立电梯、贺利氏招远(常熟)电子材料、河南现代筑美家居、江西富源新材料、池州金池新材料、 等国内知名厂家。苏州鸿太阳喷漆公司企业精神:我们追求工匠精神,拓展精神,诚信为本的宗旨,在科技发展瞬息万变的时代,只有产品的不断更新,员工观念的不断更新,企业实力的不断提升,“鸿太阳涂装”的发展才能更长远。
氮化镓功率GNC6030:2.4GHz - 6GHz卓越展示
*******更多GaN详情请咨询15866067577(微信同号)*******在通信技术的飞速发展中,宽带性能的提升已成为推动行业进步的关键力量。继我们上期深入剖析了GNC6030在0.1-2GHz宽带应用的卓越表现后,本期我们向您展示北京普能微电子科技的最新宽带技术应用成果——工作频宽高达3.6GHz,覆盖从2.4GHz至6GHz频段,氮化鎵宽带功率放大器的卓越性能。GNC6030:定义高性能功率放大器新标准GNC6030的问世,标志着北京普能微电子在高性能功率放大器领域迈出了坚实的步伐。这款放大器以其全频带覆盖DC至6GHz的能力,和高达30瓦的输出功率,满足了现代通信对于高带宽、高效率、高可靠性的严苛要求。主要特性亮点:极宽的频率覆盖:DC至6GHz,满足不同通信频段的需求高效能设计:+48V的工作漏极电压,确保了设备的高效运行线性增益卓越:在3.5GHz频率下达到18dB,提供稳定的信号放大峰值功率强劲:45dBm/32W的输出,保证了信号的强大穿透力高效率运行:在3.5GHz,P3dB条件下,达到65%的漏极效率,显著降低能耗应用领域扩展:5G时代的基站建设:为3GPP 4G LTE/5G NR massive MIMO基站提供强劲动力基站放大的优选方案:作为微基站和宏基站的驱动放大器,提升信号覆盖质量主动天线阵列的可靠伙伴:保障信号的同步性和一致性蜂窝网络的有力支撑:为皮蜂窝/小蜂窝提供稳定信号放大测试与测量的得力助手:在工业、科学和医疗领域的测试仪器中发挥重要作用创新设计与性能突破:北京普能微电子的工程师团队利用GNC6030的宽带特性,巧妙设计了2.4GHz至6GHz的应用电路。这一电路不仅覆盖了关键的S波段和C波段,而且在3.6GHz的宽带内,提供了极为平坦的增益特性,确保了信号的一致性和可靠性,满足了高端通信设备对信号质量的严格要求。高效能与环保理念的完美结合:这款GaN功率放大器在提供超过 20W连续波(CW)功率输出的同时,保持了超过50%的平均效率,这在同类产品中是极为罕见的。它不仅确保了信号的强大输出,而且体现了节能减排的环保理念,为通信行业树立了新的能效标杆和成本优化。为了帮助客户更好地利用这一先进技术,北京普能微电子不仅提供了2.4GHz至6GHz的参考电路设计,还建立了完善的技术支持体系。客户可以通过电子邮件(marketing@gpowertek.com)联系我们,获取更多产品详情和专业技术支持。随着GaN系列产品的量产,北京普能微电子正积极拓展与客户的合作机会。我们诚挚邀请您参加6月26日至28日在上海举行的MWC2024世界移动通信大会。在此次大会上,我们将全面展示GNC6030的创新特性,并在N5馆C20展位与您共同探讨通信技术的未来趋势。我们相信,通过不断的技术创新和紧密的行业合作,北京普能微电子将与您携手共创更加广阔的通信未来。
倒闭的芯片公司都有哪些?原因究竟是?
#####转载文章,如有侵权,联系作者删除!电话/微信15866067577#######以上是据不完全统计今年来芯片大厂裁员的情况,这只是列出了一部分公开的大厂信息,还有一些未知的以及不计其数的小厂和小公司。另外,据媒体报道,2023年,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,同比增加69.8%,比2022年的5746家增长89.7%;同期新注册6.57万家芯片相关企业,同比增加9.5%。这一数字也意味着 2023 年平均每天有 30多家家芯片相关公司注销、吊销工商信息。裁员、倒闭背后的原因,总结了以下几点:退潮后,才知道谁在“裸泳”。1、制裁频频以及中美贸易战,导致供应受阻,订单减少例如以前10个订单其中就有9个给到中国,现在3个给中国;3个给越南、印度;其他给到其他地区。近年制裁频频,芯片大厂押注东南亚的案例不胜枚举。中国不仅是全球的半导体进口国,也在新能源汽车等市场的占有率加速上扬,而这类市场对半导体芯片的需求量非常旺盛。美国对于中国的芯片制裁之下,除了中国芯片产业遭受严重打击外,许多曾深耕中国市场的外国公司也遭受损失。在对中国实施芯片出口管制初期,美国将中国企业列入实体清单,导致许多美国供应商无法向中国企业提供销售与服务。紧接着,美国意图拉拢日韩台,形成将中国大陆孤立在主流半导体供应链之外的芯片四方联盟(Chip4),并游说日本、荷兰等占据全球半导体材料与设备核心话语权的国家对中国施加出口限制。随着技术“脱钩”持续升级,美国对华芯片出口的审查压力也蔓延至“第二硅谷”以色列。一些以色列半导体公司因美国出口管制新规而面临潜在的巨额收入损失和裁员危机。面对美国政府的出口管制措施,美资芯片行业始终存在反对的声音。英特尔公司CEO帕特·基辛格曾表示,如果没有中国客户的订单,英特尔计划在俄亥俄州建设工厂等项目的必要性就会大大降低。英伟达首席执行官黄仁勋也曾表示,中国市场不可代替,退出中国市场不是一种可行选项。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯日前表示担忧,美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。2、经济下行,芯片库存堆积如山,类似垃圾芯片行业中资本支出要转换成产能的过程极为漫长,一般需要3到5年时间,这样的滞后性使得产能难以紧跟需求。因此,当生产出来的芯片投放到市场上时,往往有很大概率出现供需错配的情况。具体表现为:当市场需求旺盛时,漫长复杂的设计生产流程使得芯片供应滞后,这一阶段会消耗之前的库存,销售与营收情况向好。随着产能提升,库存持续增加。当市场需求下降时,产能无法及时收缩,导致库存被动增加。从芯片行业周期来看,目前芯片库存处于高位。这背后既有疫情带来的消费冲击及美联储加息对于科技行业的影响,也有行业资本本身的原因。近年来,处于下游需求端的消费电子产业,在最近几年并没有发生什么质的飞跃,用户对于电子产品更新换代的意愿普遍很弱,进而影响了芯片市场需求。3、很多芯片公司都是为了骗融资骗国家补助,上市套现割韭菜从库存堆积如山,类似垃圾,可以看出很多芯片设计公司就是骗国家补助骗融资。没有几个真正做芯片的公司,都是拿别人淘汰的芯片捏捏揉揉,抄作业,抄IP,不具备生命力,不遵守规律,想弯道超车。国内很多芯片公司低水平重复开发,同质化非常严重。大量公司在同一领域竞争,导致价格战和盲目扩张,难以实现盈利。以下有几个现象:公司A,去年拿到十几亿的政府项目,财大气粗,以低于物料成本一半的价格在市场上倾销库存,想用低价打死同行,不过据听说今年政府项目大大缩水,不知道价格战还打得下去不。公司B,已经第六第七轮融资,听说花巨资流片先进工艺的产品,发现产品定义有误,目前又在准备下一轮融资。公司C,千辛万苦挤进海外大厂供应链,但因质量爆雷面临天价索赔和罚款。公司D,特种芯片价格被甲方腰斩,且要款困难。公司E,被发现封装海外晶圆冒充自主可控,退赔不说,人也要有事了。公司F,亏本做进某大客户,账期N个月,到期时还要求再打折。国家投资补贴到真正的设计公司、真正的设备公司、真正的代工公司。像那种骗投资骗补贴的低水平重复开发的公司就是一颗老鼠屎,应该淘汰。4、产业链的复杂性和相互依赖性芯片行业涉及设计、制造、封装测试等复杂环节,具有超高的专业性与生产难度。同时负责设计、制造和销售产品的集成设备制造模式已渐行渐远,随着设计和制造的复杂性和成本的增加,许多公司现在专注于单一的生产步骤。因此,芯片生产制造离不开各个环节的紧密配合,不同生产制造商之间具有高度依赖性。半导体创业是一个需要长时间技术储备、经验积累的事情,绝不是“运动式”的创业,不是短时间内拼凑一个明星团队,拿到巨额的融资,就一定能创业成功。在芯片领域,产业链需有分工,下游大包大揽的做法,并不一定都行得通。团队的模式、公司的战略、产品研发、市场落地等每一个环节出问题,对于半导体创业都将是致命的。5、美联储加息‘’美联储加息‘’——资本撤资——人民币升值——出口产品竞争力下降——生产产品减少——所需要用到的芯片减少——库存增多美联储若加息将刺激美元走强,造成人民币相对升值。汇率的变化对于芯片进出口产生较大的影响。美元升值,人民币贬值,则国内半导体企业进口物资得支付更多的人民币资金,导致成本上升,进而影响利润的获得,对于成本可控的半导体产品出口是个利好。因为那时全球严重的疫情,半导体产品主要制造国的产能还没恢复,芯片价格进一步提升,物资进口成本上升。但疫情过后各芯片主产国恢复产能将导致芯片价格下跌,整个产业都将面临利润下滑。6、受地缘政治影响明显近年来,芯片成为中美科技博弈的重点领域。在各类制裁与管制措施之下,芯片行业早已不再是自由市场,而是深受政治因素影响。近几十年来,主要由市场驱动的半导体行业已然瓦解,半导体竞争逐步演变为国家间的对抗行为,对不公平竞争和真正的竞争不加区分。芯片行业已经无法再像过去各国相互“开放”时那样开展业务。现在,芯片公司的多数商业活动需要获得许可或政府批准。7、资金短缺,一级市场投融资降温(资本投资撤资了,资本投资本身就是趋利、去风险))芯片半导体行业对资金持续需求巨大,包括研发费用、生产设备投资和市场推广等,而国内公司在这方面往往面临资金短缺的问题。特别是对于小公司来说,缺乏投资。现在国内外投资公司趋于理性、不乱投资。美国限制了对中国半导体产业(以及人工智能和量子计算技术)的投资,欧洲投资者也不倾向于投资受到美国制裁的中国芯片公司。首先,在赚钱效应收敛甚至亏钱效应不断加剧的背景下,一级市场上的产业机构资金减少了对投资标的的出手次数和投资金额,这让一级市场连续两年高涨的半导体火热行情在2023年降温了不少。据JW Insights的统计,2023年10月,中国半导体产业融资事件共计33起,同比减少13%,环比降低27%。金额约45亿元,环比下降76%;在今年1~10月,整个半导体共计发生融资事件389起,和去年同期相比下降16%。此外,在融资金额上,今年累计金额为711亿元,也同比下降了21%。8、卡脖子现象半导体行业高、精、尖技术基本都被国外掌握,对国内处于封死状态。例如EDA软件。国内很多EDA企业长期依赖并使用国外的软件,因为相比国内,国外软件工艺信息充足完善,国内EDA尚未出现可观表现,从而导致国内企业不敢轻易尝试国产软件,这直接导致国产软件没有下游用户的反馈,研发人员无法根据用户需求进行产品迭代,一直闭门造车永远不可能生产出好产品,另外,很多中小企业对版权、知识产权意识较差,长期使用盗版,这对国内EDA的迭代没有好处。9、半导体人才的“入不敷出”半导体缺人很大的一个原因来自于产业的发展。如果分析半导体行业的缺人类型,其实不仅仅是大众潜意识里的“高精尖”人才不够,半导体产业链条长且细分领域多样,不同领域的企业在发展和人才需求上存在一定差异。总而言之,对于半导体产业来说企业管理领军人才、每道工序的制造人才(如操作工人、封装工人、设备协调工人等)、半导体厂房的建筑工人都可能是缺少的人才。把人才培养比作蓄水池的入水口,把产业发展比作出水口。由于半导体人才需要跨学科知识,也需要多年经验。当前全球大力发展半导体产业的趋势让出水速度大大超过入水速度,也就造成了行业内人才不足的情况。从好的角度来看,“物以稀为贵”让芯片行业人才的工资水涨船高,《2023年北京市人力资源市场薪酬状况报告(三季度)》显示,量子算法工程师位居高薪榜首,薪酬中位值为36768元/月。5G通讯算法工程师、强化学习工程师、芯片设计工程师等职位薪酬中位值均突破30000元。相信这样的薪资数据是可以吸引相当一部分人投身行业。但是,由于急缺人才造成了行业争抢人才的乱象,愈发不利于长期的人才培养。恶性循环之中,半导体人才短缺的情况迟迟无法改善。行业已经达成的共识是,想要真正解决问题,一定要从教育入手。
MEMS工艺中的电子束光刻主要流程
#######转载文章,如有侵权,请联系作者删除!电话/微信15866067577######在MEMS代工中,时常会遇到光刻加工的需求。而光刻是作为功能齐全的模块的一部分执行的,该模块包括晶片表面准备,光致抗蚀剂沉积,掩模和晶片的对准,曝光,显影以及适当的抗蚀剂调节。光刻工艺步骤需要按顺序进行表征,以确保模块末端的剩余抗蚀剂是掩模的图像,并具有所需的侧壁轮廓。MEMS代工中,在光刻模块中找到的标准步骤依次是:脱水烘烤,HMDS底涂,抗蚀剂旋转/喷涂,软烘烤,对准,曝光,后曝光烘烤,显影硬烘烤和脱渣。并非所有的光刻模块都将包含所有工艺步骤。为了完整起见,还包括对过程步骤的简要说明。·脱水烘烤-使晶片脱水以帮助抵抗粘附。·HMDS底漆-用粘合促进剂涂覆晶片表面。并非所有表面都是必需的。·抗蚀剂旋转/喷涂-通过旋转或喷涂在抗蚀剂上涂覆晶片。通常需要一件均匀的外套。·软烘烤-去除抗蚀剂中的某些溶剂,可能会导致抗蚀剂质量(和厚度)的大量损失。使抵抗力更加粘稠。·对齐-将掩模上的图案与晶圆上的特征对齐。·曝光-掩模图像在抗蚀剂上的投影会引起选择性的化学性质变化。·曝光后烘烤-烘烤抗蚀剂以驱除更多的溶剂。使抗蚀剂对蚀刻剂(显影剂除外)更具抵抗力。·显影-曝光后有选择地去除抗蚀剂(如果抗蚀剂为正,则曝光的抗蚀剂;如果抗蚀剂为正,则未曝光的抗蚀剂)。通常是湿法工艺(尽管存在干法工艺)。·硬烘烤-从抗蚀剂上清除掉大部分剩余的溶剂。·脱胶-去除可能堵塞图案中开放区域的抗蚀剂浮渣薄层,有助于打开角落。
小小的手机居然集成了这么多的射频系统?!?
#######转载文章,如有侵权,请联系作者删除!电话/微信15866067577######你知道这块简单的RF PCB上支持多少无线通信系统吗?这些无线通信系统到底工作在哪些频段?No.1 无线蜂窝网络通信无线通信是一部手机的必备功能。现在买手机,对于无线通信这一块的关注度少了很多,毕竟这是一项基本功能。最多有时候看一下是不是支持5G?但有一些手机甚至连支持不支持5G也不详细说明了。消费者更关注的似乎只是手机CPU快不快,内存够不够大,以及摄像头够不够清晰。但是在2010年之前的时候,手机制式还是一个非常重要的选项,比如移动版还是联通版亦或者CDMA电信版。尤其是淘宝买水货的时候,国外网络和国内能不能通用,显得尤其重要。但现在,这些都不需要消费者过多考虑了,一方面原因是最新的移动通信标准越来越统一,更重要的是手机的移动通信功能也越来越强大,支持的通信制式也越来越多,只要在网使用的通信网,手机几乎都可以支持。从2G时代的GSM,到3G WCDMA,再到 4G LTE,到现在的5G NR。而且支持的频段也越来越多,只要运营商在运营的频段,几乎都可以支持,下图是来自小米官网的小米14规格参数截图,支持2G时代的全制式,包括GSM和CDMA 共4个频段;3G时代的WCDMA的6个频段;4G LTE的全制式包括FDD-LTE和TDD-LTE,共17个频段;5G NR的12个频段。(TDS-CDMA可能早就下网了),不考虑不同制式射频频段相同的话,小米14共支持39个移动通信网络频段。(小米14 移动通信支持频段)下图是iPhone15 支持的网络通信频段,共支持 2G GSM 4个频段,3G WCDMA 的5个频段,4G TLE 的27个频段以及5G NR的23个频段。不考虑不同制式射频频段相同的情况下,iPhone 15 共支持 59个频段。(iPhone15 移动通信支持频段)通过支持的移动网络通信频段对比,我们发现 iPhone15居然比小米14多了足足20个频段。这也许就是小米手机上用到的射频收发芯片比iPhone上少一个的主要原因吧。如果是这样的话,那么也不影响你使用的频段的通信质量了,毕竟你也用不了59个频段。现在国内主要在用哪些频段呢?中国移动在网运行的频段主要有:B8 900MHz,B3 1800MHz,B34 2GHz,B39 1.9GHz,B40 2.3GHz,B41/N41 2.6GHz 以及N79 4.9GHz。N79 虽然分给移动了,但是现网应该还没有N79的基站,主要用于5G热点或者专网。中国联通目前在网运行的频段主要有 B8 900MHz,B3 1800MHz,B1 2.1GHz, B40 2.3GHz 和N78 3.5GHz。原来的B41 2.6GHz 的频段重新清网给移动用了。N78 联通和电信共同运营,每家100MHz带宽。中国电信在网运行的频段主要有B5 BC0 850MHz,B3 1800MHz, B1 2.1GHz和 N78 3.5GHz。电信的B41频段也重新清网之后分配给移动了。所以无论是支持频段少的小米手机还是支持多达59个频段的苹果手机,在国内应用都是完全没有问题的。小米手机再减一半频段也不影响国内的通信质量。但是如果你喜欢全球跑的话,就要考虑你的手机是不是支持这个国家的频段了。No.2 近距离无线通信除了必备的蜂窝通信不可或缺之外,现在常用的近距离无线通信也是必备的,比如链接无线局域网的Wifi,连接无线耳机用到的蓝牙 Bluetooth,支持无线精准定位与感知的超宽带UWB以及各种无线读卡功能的NFC等。2.1 WiFiWi-Fi 是一个基于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi从1997年推出WiFi0开始,已经升级到了WiFi 7。无线通信的速率越来越快,从最初的2Mbps,最新的WiFi7 支持30Gbps的传输速率。WiFi的工作在ISM频段中的2.4G和5G频段。2.4G频段用得最为广泛,工作频率为2.4GHz-2.4835GHz,共83.5MHz带宽。这个频段应用比较广泛很多其他的无线网络也工作在这个频段,比如蓝牙,无线遥控器,微波炉等,所以干扰也比较大。并且带宽比较窄,通信速率也受到限制。所以在后期的WiFi版本中加入了5G这个频段,后面在WiFi7中还支持6G频段。5G频段带宽比较宽,从5.15GHz到5.85GHz,共700MHz带宽,接近2.4G的10倍,可以提供更高的通信速率,并且干扰比较小,但是电磁波频率越高,在空气中传播衰减越大,5G WiFi的覆盖距离通常比2.4G要小。的Wifi配置是两个频段都支持,互为补充,2.4G提供较大覆盖面积,而5G WiFi 则负责高速率传输。不仅手机端要支持 2.4G和5GWiFi, 相应的无线路由器也需要提供双频模式。2.2  蓝牙 Bluetooth蓝牙也是手机上不可或缺的一项无线通信技术,我们常用的无线耳机,车载通信等都是通过蓝牙来连接的。从1998年推出第一代蓝牙技术,到现在已经发展了5代,所以蓝牙技术也到了5G时代。如下图所示,最主要的特点也是传输速率越来越快,并且传输距离也越来越远。当然每一代之间还有一些小版本的升级,比如在2002年和2003年分别推出了蓝牙1.1和蓝牙1.2,传输速率从最初的723Kb/s 提升到了1Mb/s。蓝牙技术的工作频率也是2.4 GHz,为了避免和工作在相同频率的无线技术的干扰,比如WiFi,蓝牙采用了跳频扩频技术FHSS(Frequency-Hopping Spectrum Spred),这个技术将频带分成1MHz间隔的79个调频信道,蓝牙设备的信号以伪随机的方式从一个信道跳到另一个信道,从表面看,蓝牙占据了整个ISM频段,但实际上只有约1MHz的频段被占用,并且调频的速率是1600跳每秒。目前使用的 2 个蓝牙标准是:Bluetooth Classic,支持两种不同的数据速率,基本速率 (BR) 和增强数据速率 (EDR)。Bluetooth Low Energy (LE),针对低功耗进行了优化,主要用于受电池续航时间限制的应用。Bluetooth LE 不常用于交换大量数据,但与 Bluetooth Classic 相比,可以提供支持实现更高的音频质量和更多样化的音频选项。2.3 超宽带通信 UWBUWB也是一种近距离通信技术,在iPhone11上,苹果公司开发了超宽带UWB技术的空间感知能力Spatial Awareness。利用UWB技术的超高精度定位能力,提高了手机的定位精度,并且能够感知周围手机的准确位置。紧接着,小米也推出了具备UWB技术的手机——“一指连”,基于这项“一指连”技术,手机和智能设备将具备空间感知能力,犹如“室内GPS”。当手机指向智能设备,控制卡片就能自动弹出,能够直接进行操控。UWB通信技术的工作频率从3.1GHz到10.6GHz,总共7.5GHz 的可用频谱带宽,相对带宽超过100%。根据香农定理,通信带宽越宽,其信道容量就越大,就可以接受更高的信噪比,并且功率谱密度也比较低。因此UWB可以在很低的功率下,提供高精度的通信。这样即减小了功率损耗,又把对其他通信系统的干扰降到最低。UWB通信在iPhone15上有支持,但是在小米14的规格书上没有看到相关的介绍。个人感觉UWB技术在手机上并不是一个必要项,反正我没用过。2.4 NFC 近场通信NFC通信技术现在越来越是手机的标配了,因为每次带着一堆卡出门实在太麻烦了。NFC是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来的,工作在13.56MHz,对于射频来说是一个比较低的频率,其主要通过电磁波的近场区进行数据传输,传输速度有106Kbit/s、212Kbit/s或者424Kbit/s三种。NFC的传输距离比较短,通常只有10厘米,因此具有更高的安全性,更适合在移动支付,交通卡,门禁卡,电子门票,电子钥匙等领域应用。具备NFC功能的国产安卓手机,应用比较广泛,苹果手机的NFC功能个人感觉有点受限,捣鼓了好长时间,我的门禁卡还没有读取到苹果手机上,国产安卓手机很容易把日常用的电子卡读取到手机上使用。No.3 卫星定位和导航卫星定位和导航也是手机的一项基本功能了。自从有了智能手机,车载导航我再也没用过了。从iPhone15的介绍中,我们看到,iPhone15支持五种定位系统,分别是美国的GPS,俄罗斯的GloNASS,欧盟开发的伽利略Galileo,日本开发的准天顶卫星系统QZSS和中国自主研发的北斗系统。美国的全球卫星定位系统GPS 是最早全球卫星导航系统,总共有24颗卫星组成,均匀地分布在6个轨道上,每颗卫星距地面约1.7万千米。GPS主要工作在 L1/L2和L5 频段上,如下表所示。随后是前苏联时期开发的,后被俄罗斯继承的格洛纳斯GLONASS卫星导航系统。按照设计,格洛纳斯星座卫星由中轨道的24颗卫星组成,包括21颗工作星和3颗备份星,分布于3个圆形轨道面上,轨道高度19100千米,倾角64.8°。但是受俄罗斯经济影响,格洛纳斯系统的建设也受到了很大的影响,据说目前也仅有8颗卫星在正常工作。所以格洛纳斯越来越缩小成了一个局部导航系统了。格洛纳斯的频段主要是L1,L2和L3,频率如下。伽利略卫星导航系统是由欧盟联合开发的一款全球卫星导航系统,系统由轨道高度为23616千米的30颗卫星组成,其中27颗工作星,3颗备份星。卫星轨道高度约2.4万公里,位于3个倾角为56度的轨道平面内。在二十一世纪初的时候,中国也有参与到欧盟的伽利略计划中,但是后来因为你懂我懂大家懂的原因,中国被排挤出来了。这也才有了我们后来横空出世的北斗。欧洲伽利略和中国北斗的工作频段如下,伽利略系统主要在E1,E5和E6,中国北斗则工作在B1,B2和B3,我们都知道,频谱是稀有资源,按照”先来先得“的国际惯例,美国的GPS和俄罗斯的GLONASS 用了的卫星定位频谱资源——L频段。而后面的北斗和伽利略就只能在剩下的频段里面找好的了。因为北斗和伽利略系统的建设时间类似,这里还发生一个小小的插曲:中国在2009年发射三颗“北斗”二代卫星,正式启用该频率,而欧盟连预定的三颗实验卫星都没有射齐,注定败下阵来,失去对频率的所有权。因此,通常认为北斗的频率仅次于GPS和GLONASS系统,而优于伽利略系统。目前在国内,卫星导航主要采用的是我们自主研发的北斗系统,其定位精度更高,而且安全性更好,并且北斗还支持具备短报文通信。No.4 卫星通话华为Mate60Pro的发布,拉来了手机支持卫星通话的序幕。在卫星通话领域,最著名的还是马斯克的星链。在2015年的时候,马斯克宣布要发射大约1.2万颗通信卫星发射到轨道,其中1584颗将部署在地球上空550千米处的近地轨道,这个星链将为人类提供高速互联网服务。而且是全地球,无死角,随时,随地,随便,只要你有钱。到2023年7月份,Starlink 总共有4519颗卫星发射成功,其中有4487颗卫星正在运行,目前可提供5Mbps到200Mbps不等的传输速率,这个传输速率已经可以满足大部分人的上网需求了。下图给出了Starlink的射频参数,地面站和卫星之间采用27.5GHz-30GHz的毫米波频段传输,而卫星和用户终端之间采用10.7GHz到12.7GHz的频段传输。基于星链的卫星通话,需要专门的starlink通信装置,如下图所示。但是华为Mate60 Pro 则可以直接使用手机进行卫星通话,无需借助额外的设备。其采用的是由中国电信负责运营,由航天五院牵头研制的天通一号卫星通信系统。工作在S频段,上行1980MHz-2010MHz,下行是2170MHz-2200MHz。目前可支持100万用户的语音和低速率网络连接。现在支持卫星通信的手机还比较少,我想最主要的原因还是如何在手机上做出高增益的卫星天线还是一个业界难题,想把Starlink的那口”锅“集成到手机上更不可能。一个小小的手机上,居然集成了如此多的无线通信系统,支持如此多的无线频段,这除了射频模块芯片化的巨大贡献之外,还有就是天线技术的发展。如何把如此多的频段的天线集成到手机上,这是一个难题。不过,肯定是已经解决了。