【3D飞点分光干涉仪-晶圆bump检测 3D Flying Point White Light Spectral Interferometer】价格

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更新时间 : 2024-06-08

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3D飞点分光干涉仪-晶圆bump检测 3D Flying Point White Light Spectral Interferometer

检测说明：

案例背景：随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。

案例名称/需求：晶圆表面形貌检测、bump球高度检测

解决方案：采用3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

软件工具：平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等。

检测方案：

1、点云数据采集；

2、进行点云数据校正，将点云转成深度图；

3、选择测量基准区域，平面拟合，进行多点高度测量。

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人投资或控股)	统一社会信用代码	913205055703615291
成立日期	2011-03-08	法定代表人/负责人	伍剑
注册资本	480万(元)	注册地址	苏州高新区誉融生活广场1幢520室
营业期限	2011-03-08 至无固定期限	登记机关	苏州高新区（虎丘区）行政审批局
经营范围	电子测试仪器、设备、仪表及配件的销售、维修、租赁；通信领域内的技术咨询、技术开发、技术服务、技术转让、技术推广。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

联系方式

马先生经理

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江苏苏州江苏苏州吴中区苏州市吴中区兴吴路27号苏州卡森电子有限公司

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