车载摄像头通用4灯小本田红外灯板 中驰光电

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深圳市中驰光电有限公司成立2008年,是专业的LED光源配套生产厂家，公司高层管理者都是具有十年以上LED***精英，凭借******人才和技术精英的优势，拥有新型全自动沾胶、全自动检测、全自动分光分色仪等成套全自动光电制造设备；专业生产：汽车灯专用系列LED灯珠、 车载摄像头灯板、汽车灯专用灯板………可靠的质量、***的技术、稳定的工艺、世界***的自动化生产设备、合理的价格使（中驰）迅速******首先的合作伙伴，为国内外客户提高品质，专业的服务，产品并先后被中国中轻产品质量保障中心评为：“中国质量承诺，诚信经营企业（品牌）”；公司通过ISO9001-2000质量体系认证,ROSH认证等。 中驰秉着诚信、分享、共进、共嬴的文化理念，公司全体成员严格奉行“系统管理，持续改善，质量可靠，服务周全”的宗旨，竭诚为广大新老客户服务。中驰邀您共创辉煌！ 中驰企业文化 中驰管理理念：系统管理，持续改善 中驰经营理念：质量可靠，服务周全 中驰精神：诚信、敬业、协作、创新 中驰使命：提升产业水平，创造核心价值  

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。