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1F · 光刻工艺种类: 化合物半导体

生产 LED行业高压芯片（HV）倒装芯片（FC）光刻胶蒸镀 lift-off工艺高膜厚耐高温

加工定制：

是

种类：

化合物半导体

特性：

lift-off工艺

用途：

倒装芯片

主营产品：光刻胶喷涂防爆油墨曝光显影油墨 UV油墨

面议
深圳市启耀光电有限公司

所在地：广东深圳
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LED行业 CSP芯片级封装正性负性光刻胶干法刻蚀工艺高膜厚耐高温蒸镀成分稳定专业

加工定制：

是

种类：

化合物半导体

特性：

干法刻蚀工艺

用途：

CSP芯片级封装

主营产品：光刻胶喷涂防爆油墨曝光显影油墨 UV油墨

面议
深圳市启耀光电有限公司

所在地：广东深圳
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应用 LED 圆片级封装（WLP) 正性负性光刻胶凸点UBM工艺高膜厚耐高温电镀耐受

加工定制：

是

种类：

化合物半导体

特性：

电镀工艺耐受性

用途：

凸点UBM工艺

主营产品：光刻胶喷涂防爆油墨曝光显影油墨 UV油墨

面议
深圳市启耀光电有限公司

所在地：广东深圳
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应用 LED Metal mesh工艺金属网格触摸屏柔性光刻胶高粘附力耐刻蚀铜蚀刻工艺

加工定制：

是

种类：

化合物半导体

特性：

铜蚀刻工艺

用途：

Metal mesh工艺金属网格触摸屏

主营产品：光刻胶喷涂防爆油墨曝光显影油墨 UV油墨

面议
深圳市启耀光电有限公司

所在地：广东深圳
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