江西英特丽SMT贴片加工的拼版使用技巧与方法

　　方法三：手焊较重零件。 个人不建议此法，原因还是人工不易控制质量，而且有些零件不易手焊。


　　另外对于「正反面颠倒的阴阳板」还有一个问题，就是有些板子可能在某一面使用了容易吸热的零件(如大面积的ATM读卡槽)，这些零件需要较长的升温时间以达到锡膏的熔融温度，但又不可以***(burn)其他较脆弱的零件。 这种板子需要特别留意回焊温度曲线(Reflow Profile)的调整。


　　至于「同一面上下颠倒的阴阳板」，基本上对SMT线效率的帮助不大，但它可以达到节省板材的目的，如何裁切板边是只这种拼板需要考虑的问题。 正常的拼板，通常可以采用V-Cut的方式来裁切板边，比较省Cost，但拼成阴阳板就有所限制了，因为V-Cut只能作全直线切割，弯曲的板边就要靠Router机了，详细可以参考 电路板去板边 ─ V-Cut 分板机 一文。


　　拼板之后容易有Cross Board (打X板)产生，而且板子拼得越多，X-board 的机会就越多。 X-board是板厂制程中必然会出现的产物，所谓X-board 就是拼板中有一片以上的不良板子，一般板厂会在坏板上用签字笔打一个X，故称之为X-board。 大部分的SMT打件工厂都不希望接受这种板子，因为会造成效率的损失，但这种电路板在制程中又无法避免，所以连板数越多，电路板厂报废的数量就会越多，相对的成本也就提高。 所以电路板厂商会希望连板的数目越少越好，因为这样可以避免掉X-board的损失，当然羊毛还是出在羊身上，如果板厂一直无法克服X-board的损失，最后价钱还是会反应到客户的身上。

　　其实有些专业的SMT贴片加工厂会以人工手动的方式后制拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服这些厂商的点子。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为***“智慧工厂”的***。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。