湿法清洗——化学方法
湿法清洗可以进一步分为化学方法和物理方法。化学方法采用化学液实现清洗，随着工艺的改进，化学清洗方法朝着减少化学液的使用量和减少清洗步骤两个方向发展。化学清洗方法包括包括RCA、改进RCA、IMEC等。
RCA清洗：由美国无线电公司（RCA）于20世纪60年代提出，目前被认为是工业标准湿法清洗工艺。该方法主要由一系列有序侵入不同的化学液组成，即1号标准液（SC1）和2号标准液（SC2）。1号标准液化学配料为：NH4OH：H2O2：H2O(1:1:5），2号标准液化学配料为：HCL：H2O2：H2O(1:1:6)。
改进RCA清洗：RCA清洗使用了大量的化学液，实际应用中被做了改进。改进RCA清洗方法主要稀释了化学液，SC1化学液比例由传统的1:1:5稀释为1:4:50。稀释化学液对人体健康安全有很多改善，同时减少了化学液的使用，降低了工厂成本及对环境的污染。 选择我司槽式清洗设备，让你的生产更加灵活、多样化！中国香港槽式展会
晶圆槽式清洗设备通常包括以下主要组成部分：
清洗槽：清洗槽用于在特定的清洗液中对晶圆进行清洗。不同的清洗槽可以用于去除不同类型的污染物，如有机物、无机盐等。清洗槽通常配备搅拌装置，以确保清洗液在槽内均匀分布，提高清洗效果。
漂洗槽：漂洗槽用于对晶圆进行漂洗，去除清洗液残留和离子污染。漂洗槽通常使用高纯度的去离子水（DI水）进行漂洗，以确保晶圆表面的纯净度。
干燥槽：干燥槽用于将清洗后的晶圆进行干燥，以去除残留的水分。干燥槽通常使用热空气或氮气流进行干燥，以确保晶圆表面干燥和无尘。
控制系统：晶圆槽式清洗设备配备***的控制系统，用于监测和控制清洗过程的各个参数，如清洗液的温度、流量、浓度等。控制系统可以实现自动化操作，并提供数据记录和报警功能。
运载系统：晶圆槽式清洗设备通常配备自动化的运载系统，用于将晶圆从一个槽转移到另一个槽，并控制处理步骤的顺序和时间。运载系统可以确保晶圆的安全和稳定传递，减少人为误差。
气体供应系统：清洗过程中可能需要供应气体，如氧气、氮气等，用于调节清洗液的成分和pH值，或者用于干燥晶圆。晶圆槽式清洗设备配备了气体供应系统，包括气体输送管道、压力控制装置和喷嘴等。 中国香港槽式展会江苏芯梦的槽式清洗设备的品质能让你放心购买！
晶圆槽式清洗设备是一种用于半导体晶圆制造过程中的清洗设备。它通过将晶圆放置在花篮中，然后使用机械手将其依次通过不同的化学试剂槽进行清洗。槽内装有酸碱等化学液，一次可以同时清洗多个花篮（25片或50片晶圆）。
槽式清洗机的主要构成部分包括耐腐蚀机架、酸槽、水槽、干燥槽、控制单元、排风单元以及气体和液体管路单元等。它的清洗效率较高，成本较低，但清洗的晶圆之间可能存在交叉污染和前批次污染后批次的问题。
晶圆槽式清洗设备在晶圆制造工艺中起着重要的作用。晶圆制造工艺通常包括颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗等步骤。槽式清洗机能够满足这些不同步骤的清洗需求，特别是在***工艺中，如高温磷酸清洗，槽式清洗设备是可用的清洗方式。
晶圆槽式清洗设备中的干燥槽是用于对清洗后的晶圆进行干燥处理的部件。干燥槽通常具有以下特点和功能：热风循环系统：干燥槽通常配备有热风循环系统，通过加热空气并循环流动，干燥效率。热风循环系统能够快速将晶圆表面的水分蒸发，确保干燥效果。温度控制：干燥槽通常具有温度控制功能，可以根据晶圆的材料和清洗工艺要求，调节干燥槽内的温度，以确保干燥过程中不会对晶圆造成损坏。自动化控制：现代的干燥槽通常具有自动化控制系统，可以根据预设的程序自动进行干燥处理，减少人工干预，提高生产效率和一致性。排气系统：干燥槽通常配备有排气系统，用于排出干燥过程中产生的水蒸气，以确保干燥槽内的环境干燥。芯梦槽式清洗设备为您带来体验！
晶圆尺寸：φ200mm?φ300mm
晶圆材质：硅（碳化硅等化合物半导体需要另外讨论规格参数。）
处理槽及组成：根据生产线配置另外讨论规格参数
HEPA或ULPA：数量由配置决定
机器人：菲科半导体提供：垂直轴（AC伺服驱动）+行走轴（AC伺服驱动）+卡盘机构（气动）
药液：O??HF?NCW?KOH?NH?OH?H?O??HCL?EDTA?HCL?Citric Acid?DIW
药液温度：可对应100℃
药液槽：摆锤摆动?旋转?超声波
冲洗槽：鼓泡、QDR、电阻率计安装LD＆ULD：离子发生器（可选）
干燥：热水提取?红外?旋转干燥?Marangoni
程序单元：纯水、氮气（用于空气传感器）、洁净空气、电源、真空（用于传输）
选配设备：臭氧发生设备 江苏芯梦半导体槽式清洗设备有限公司是你的***之选！黑龙江全自动槽式展会
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根据清洗介质不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。目前湿法清洗是主流的技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的***。
湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等物理方法。
干法清洗指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等。 中国香港槽式展会
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91320506MA1YUPL48W |
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| 成立日期 | 2019-08-07 | 法定代表人/负责人 | 廖周芳 |
| 注册资本 | 4,016.5045万(元) | 注册地址 | 苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号厂房）1、2层 |
| 营业期限 | 2019-08-07 至 无固定期限 | 登记机关 | 苏州市吴中区行政审批局 |
| 经营范围 | 研发、设计、生产和销售：半导体设备、清洗设备；金属制品加工；软件开发；销售、维修：机械设备及配件；销售：仪器仪表、管道阀门、非危险性化工产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
