产品特性bga芯片焊 | 品牌德正智能 |
型号DEZ-R610ter | 产品别名BGA芯片返修 |
用途BGA芯片返修 | 适用行业电子厂 |
产品用途BGA芯片返修 | 规格L500×W590×H650mm |
总功率4800W | 上部加热功率800W |
下部加热功率1200W | 下部红外加热功率2700W(1200W受控) |
bga返修台 程序 bga返修台焊接贴片 BGA返修台指标 pac -性价比高 自主品牌
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