加工贸易形式自主加工 | 加工能力1000吨 |
主要加工设备捏合机搅拌机 | 加工设备数量5台 |
加工贸易形式自主加工 | 加工能力1000吨 |
主要加工设备捏合机搅拌机 | 加工设备数量5台 |
COB平面光源封装硅胶 LED胶水,COB面光源硅胶,LED封装硅胶
产品简介:
920为双组份有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压,适用于:COB配粉、模组灌封及太阳能电池板灌封。本品电器性能优良,对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性***。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。
固化前特征
产品/名称
920-A
920-B
外 观 Appearance
透明液体
透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s)
3700
5100
混合比例 Mix Ratio by Weight
1 :1
混合粘度 Viscosity after Mixed
4000
可 操 作 时 间 Working Time
<4小时 25℃
<4小时 25℃
<4小时 25℃
固化条件(H)
100℃×1h(一次硫化)+ 150℃×2.5h(二次硫化)
固化后特征
硬度 Hardness(Shore A)
50 60 70
抗拉强度 Tensile Strength(MPa)
>5.5 拉力测试
折光指数 Refractive Index
1.41
透光率 Transmittance(%)400nm
97%(2mm)
热膨胀系数CTE(ppm/°C)
290ppm
固化后收缩率
约5%
使用指引:
1. 倒胶:使用前将包装瓶倒置摇匀若干次,以防分层;
2. 秤胶:按1:1比例,准确秤量A组份和B组份;
3. 搅拌:A组份和B组份按1:1比例,混合搅拌5-10分钟,搅拌过程中一定注意刮边和清底,***混合均匀;
4. 脱泡:真空脱泡10-30分钟(常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制);
5. 除湿:注胶之前,请将基板/支架等在150℃下预热60分钟以上除潮,尽快在支架没有重新吸潮之前封胶;
6. 注胶:将脱泡好的胶,注入需封装保护的元器件或模块中;
7. 固化:灌装完毕进行固化工序,固化烘烤时间请参考上述表格中固化条件。固化后如有表面不平等现象,将段烘烤温度从100℃降低到80℃,时间从1小时改为1.5~2.5小时可得到改善
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91441300592126175C |
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成立日期 | 2012-03-15 | 法定代表人/负责人 | 王细平 |
注册资本 | 6,150万(元) | 注册地址 | 惠州市惠城区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼 |
营业期限 | 2012-03-15 至 9999-12-31 | 登记机关 | 惠州仲恺高新技术产业开发区市场监督管理局 |
经营范围 | 生产、销售:有机硅材料及制品;货物进出口;房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |