沾锡天平工作过程：
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，沾锡天平价格，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
沾锡天平的使用方法
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，沾锡天平，以及相关标准。
1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。
5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，沾锡天平多少钱，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针再次对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数
7.称量完毕时，沾锡天平设置，把游码移回零点
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91320583MA1MEF2W0H |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2016-01-15 | 法定代表人/负责人 | 包丽蓉 |
| 注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 昆山市玉山镇山淞路298号4号房 |
| 营业期限 | 2016-01-15 至 9999-12-31 | 登记机关 | 昆山市行政审批局 |
| 经营范围 | 电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件、胶粘制品、通讯器材（不含卫星电视广播地面接收设施）、五金交电、汽摩配件、文化办公用品、针纺织品、电脑及配件、金属材料、化工原料及产品（不含危险化学品、易制毒化学品及监控化学品）、包装材料的销售；机电设备的维修；电子产品领域内的技术开发、技术咨询、技术转让；企业管理咨询；会展服务；货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
