沾锡天平工作过程:
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时,短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具,可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑,对浸润时间,对应力,表面张力,接触角度等进行分析,沾锡天平,并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用(选择)。
可焊性测试仪/沾锡天平特点简介:
可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。
沾锡天平使用时的注意事项
1.注意室温:过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称(或在特殊器皿中称量)。
2.注意砝码状况:一旦砝码生锈,测量结果偏小;若砝码出现磨损,则测量结果偏大。
3.注意砝码取放:取用砝码,要用镊子轻拿轻放,取下的砝码应直接放入砝码盒中。
4.注意称量物的性状:要根据称量物的性状的不同,选择放在玻璃器皿或洁净的纸上,应事先在同一天平上称得玻璃器皿或纸片的质量后,再称量待称物质。
4.1.注意固体药品:称量干燥的固体药品时,沾锡天平品牌,应在两个托盘上各放一张相同质量的纸,然后把药品放在纸上称量。
4.2.注意易潮解的药品:称量易潮解的药品时,必须放在玻璃器皿里(如:小烧杯、表面皿)进行称量。
企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91320583MA1MEF2W0H |
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成立日期 | 2016-01-15 | 法定代表人/负责人 | 包丽蓉 |
注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 昆山市玉山镇山淞路298号4号房 |
营业期限 | 2016-01-15 至 9999-12-31 | 登记机关 | 昆山市行政审批局 |
经营范围 | 电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件、胶粘制品、通讯器材(不含卫星电视广播地面接收设施)、五金交电、汽摩配件、文化办公用品、针纺织品、电脑及配件、金属材料、化工原料及产品(不含危险化学品、易制毒化学品及监控化学品)、包装材料的销售;机电设备的维修;电子产品领域内的技术开发、技术咨询、技术转让;企业管理咨询;会展服务;货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |