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充电头焊接锡膏数据线头焊接锡膏

焊接速度快,不炸锡无锡珠,0卤素,焊接牢固 展开

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产品特性不炸锡是否进口
产地深圳加工定制
型号HX680类型焊接
品牌华茂翔订货号202014
货号680 适用范围数据线
标准直径25-45材质锡银铜
产品别名快速焊接锡膏长度30
规格100焊接电流220
焊芯直径1.3熔点217
是否现货药皮性质
助焊剂含量13是否跨境货源
系列锡银铜
展开

充电头焊接锡膏数据线头焊接锡膏

数据线焊接锡膏。哈巴焊焊接数据线专用锡膏焊接是一种新焊接工艺,会比普通的激光焊接速度快,可以实现拉条焊接和口字型等焊接工艺。对锡膏的要求也非常高,主要点胶时不能出现断点,0卤素,快速焊接时不能出现锡珠。焊接金属合金有,高温锡银铜熔点217,低温锡银X熔点143。一、HX-WL680产品简介
HX-WL680是本公司生产的款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜(Sn96.5Ag3Cu0.5)无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶及针转移等多种工艺。
 二、产品特性
 表1.产品特性
 项 目 特 性 测 试 方 法
 合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据DSC测量法
 锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284(1994)
 助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284(1994)
 含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)
粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
表2.产品检测结果
 项 目 特 性 测试方法
 水萃取液电阻率 高于1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

 )

 

供应商信息

深圳市华茂翔电子有限公司,本公司是一家集SMT红胶/点胶/黄胶/绿胶、锡线、大功率LED锡膏、锡球、针筒锡膏、底部填充胶等电子辅料产品的研发与销售的有限责任公司,公司本着诚信、务实、创新的原则赢得了广大客户的信任,我们以客户为中心,以质量为根本,用***的价格,竭诚为您服务。

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91440300581580591H
成立日期 2011-08-20 法定代表人/负责人 蒋玉芬
注册资本 600万(元) 注册地址 深圳市宝安区航城街道三围社区宝安大道三围沙边工业区A栋301
营业期限 2011-08-20 至 无固定期限 登记机关 宝安局
经营范围 一般经营项目是:电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品、成品油)的技术开发及销售;国内贸易;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外,涉及行政许可的,须取得行政许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品(不含危险化学品、易制毒化学品、成品油)的生产。
联系方式
李先生经理
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