可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：
可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，可焊性测试仪，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到最后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
沾锡天平工作过程：
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，st88可焊性测试仪，对应力，沾锡天平，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91320583MA1MEF2W0H |
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| 成立日期 | 2016-01-15 | 法定代表人/负责人 | 包丽蓉 |
| 注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 昆山市玉山镇山淞路298号4号房 |
| 营业期限 | 2016-01-15 至 9999-12-31 | 登记机关 | 昆山市行政审批局 |
| 经营范围 | 电子元器件及配件、焊接材料、机电设备及配件、胶粘制品、通讯器材（不含卫星电视广播地面接收设施）、五金交电、汽摩配件、文化办公用品、针纺织品、电脑及配件、金属材料、化工原料及产品（不含危险化学品、易制毒化学品及监控化学品）、包装材料的销售；机电设备的维修；电子产品领域内的技术开发、技术咨询、技术转让；企业管理咨询；会展服务；货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
