| 产品特性半自动扩膜 | 加工定制是 |
| 品牌FHX | 型号SAK |
| 用途晶圆膜扩张 | 别名扩晶机 |
| 规格6寸 |
￥3600.00
￥3000.00
￥2.96万
￥2960.00
| 产品特性半自动扩膜 | 加工定制是 |
| 品牌FHX | 型号SAK |
| 用途晶圆膜扩张 | 别名扩晶机 |
| 规格6寸 |
FHX-SAK晶圆扩膜机
FHX-SAK系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。
1、 FHX-SAK优势特点
扩膜的高度和速度可直接在触摸屏上设定;适应MODTF2系列框架; FHX-SAK扩膜机
工作盘具有恒温加热功能，有助于膜的延伸性;
调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距;选配上置圆切自动割膜功能装有气弹簧，
7英寸触摸屏，显示参数59执行的步骤、故障报警;
采用伺服电机升降和进口气缸升降完成扩膜工序，***扩膜的一致性;
采用进口PLC做控制系统，可设定台盘上升的预热延时、扩膜延时等功能，更好的提升了扩膜质量;翻盖自动锁紧装置。
2、 FHX-SAK晶圆扩膜机功能
Wafer Expander Function
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩 张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。芳汇鑫
3、 FHX-SAK晶圆扩膜机原理
Wafer Tape Expander Design
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩 张， 从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。
4、
适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。晶圆扩张机系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距晶圆扩膜机型号目前有:6寸扩膜机、8寸扩膜机、10寸扩膜机、12寸扩膜机、半自动晶圆扩膜机、手动扩膜机、定制尺寸请联系芳汇鑫
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91441900MAD1NXRX9K |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2023-10-13 | 法定代表人/负责人 | 赵惠林 |
| 注册资本 | 10万(元) | 注册地址 | 广东省东莞市樟木头镇樟木头东城路68号206室 |
| 营业期限 | 2023-10-13 至 无固定期限 | 登记机关 | 东莞市市场监督管理局 |
| 经营范围 | 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;数控机床销售;金属切削机床销售;机械设备销售;光电子器件销售;电子产品销售;电子测量仪器销售;五金产品零售;塑料制品销售;电子专用材料研发;五金产品研发;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
￥1966.00
￥1960.00
￥3.46万
￥1960.00
￥3800.00
￥2.5万
￥1.98万
￥1.98万
