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小批量 研发 无空洞焊接 微组装封焊机 真空回流焊 真空共晶炉

1.采用水冷气冷;2.石墨加热板;3.满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热;4.RS系列真空回流焊(共晶炉)软件控制系统,操作简单,能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,***器件工艺的可追溯性。 展开

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加工定制品牌同志科技
型号RS220用途芯片封装焊接
别名真空共晶炉规格220*220mm
升温速率120℃/min炉膛高度100mm 可选
温度范围450℃降温速率120℃/min
展开

小批量 研发 无空洞焊接 微组装封焊机 真空回流焊 真空共晶炉

1.RS系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊(共晶炉)设备。

RS系列真空回流焊(共晶炉)满足在真空、氮气及还原性气氛(甲酸)环境下加热,来实现无空洞焊点,能够完全满足研发对测试及小批量生产的要求。

RS系列真空回流焊(共晶炉)能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下,而普通回流焊的范围则在20%附近。

2.RS系列真空回流焊(共晶炉)既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气,也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如***产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料测试、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的***工艺创新。

3、行业应用:RS系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是***企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。

4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生***的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

    

RS220

焊接面积

220mm*220mm

炉膛高度

100mm

温度范围

可达450

    

串口

控制方式

软件控制(温度、压力等)

温度曲线

可存储若干条40段的温度曲线

    

220V

额定功率

9KW

 实际功率

6KW(不选真空泵)

外形尺寸

600*600*1300mm

    

250KG

控温精度

±1

升温速度

120/min

 降温速度

单独水冷60/min、水冷+气冷最快120/min

冷却方式

气冷、水冷(外壳、加热板)


供应商信息

  北京中科同志科技股份有限公司,创建于2005年10月12日,位于北京中关村科技创新示范园区电子城科技园,是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的高新技术企业,是国内一家掌握中高速贴片机、半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。同志科技在十多年的发展过程中,始终坚持科技自主创新的经营理念,秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的经营宗旨,创建了一支专业的半导体封装设备研发团队,***了多项技术难题。总经理赵永先带领技术骨干攻破多项技术难关,完成了多项技术创新研究工作,经`过10年的研发生产,同志科技的半导体封装相关技术已相对成熟,填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。   公司的主营业务:涵盖倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、全自动贴片机、共晶贴片机等高精密装备,致力于为客户提供、、的整体解决方案,集“研发、生产制造、销售、安装调试和售后服务”五位一体,具备半导体封装生产线设计、提供适合电子生产商等自动化设备,降低客户的生产成本的能力。 作为一家致力于半导体封装装备的高新技术企业,结合目前的发展形势,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT 设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。传统的SMT 厂商不提供半导体封装设备,传统的半导体设备厂商不提供SMT 的封装设备,在SMT 与半导体日益融合的今天,提供这样一种融合的设备便应运而生。   公司拥有现代化的工业厂房,建筑面积3000平方米,现有员工58人,其中研发人员23人,占公司员工总数的40%,研发团队均在半导体封装相关领域有多年的工作经验。为了在竞争激烈的市场中占据技术优势,公司自成立以来,每年都投入大量的资金进行新技术和新产品的研发,有效地***了研发的持续性和创新性。

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企业类型 其他股份有限公司(非上市) 统一社会信用代码 911101057809572246
成立日期 2005-10-12 法定代表人/负责人 赵永先
注册资本 1,238.8889万(元) 注册地址 北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号
营业期限 2005-10-12 至 无固定期限 登记机关 北京市顺义区市场监督管理局
经营范围 技术推广服务;销售I、II类医疗器械(仅限疫情期间使用)、电子产品、五金交电、机械设备;计算机系统服务;工程技术咨询;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
联系方式
苑女士经理
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