【半导体产品LSI丶IC丶混合IC丶CSP丶BGA光学产品照相机丶摄像头】价格

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更新时间 : 2024-06-22

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半导体产品LSI丶IC丶混合IC丶CSP丶BGA光学产品照相机丶摄像头

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无铅回流焊锡机接替代有铅焊接，是电子行业设备发展的趋势。环保型无铅回流焊，特点为：人机工学原理设计，适合SMT及直插组件的焊接，符合无铅焊接工要求。自动调节喷雾面积，闭环控制，电子调速。WIN95/98中英文操作系统，人机对话方便，界面友好。

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企业类型	有限责任公司	统一社会信用代码	91440300MA5FTBTL4L
成立日期	2019-09-16	法定代表人/负责人	吴桂平
注册资本	50万(元)	注册地址	深圳市宝安区新桥街道象山社区赛尔康大道49号沙一综合楼B栋301
营业期限	2019-09-16 至无固定期限	登记机关	深圳市市场监督管理局宝安监管局
经营范围	研发、销售：焊接机械设备、自动化设备、五金、电子产品。机械设备销售；机械设备研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^工业机器人安装、维修；电子专用设备制造；机械电气设备制造；机械零件、零部件加工；工业机器人制造；通用设备制造（不含特种设备制造）。