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***首款Die-to-Wafer键合系统: EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统

***首款Die-to-Wafer键合系统:EVG320D2W混合键合面激活和清洁系统用于混合键合的离子激活和清洁设备EVG320D2W 展开

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更新时间 : 2024-05-30
产品特性EVG320 D2W加工定制
品牌EVG型号EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
用途EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统别名EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
规格EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
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***首款Die-to-Wafer键合系统: EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统

***首款Die-to-Wafer键合系统

EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统

用于混合键合的离子激活和清洁设备 EVG320 D2W

的半导体键合和光刻设备供应商发布了一款新的用于晶圆片(管芯)和晶圆片键合的设备,名字叫“EVG320 D2W Automated Die Preparation and Activation System”,中文名“EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统”

EVG320 D2W混合键合激活和清洁系统是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件接口,可与第三方拾放芯片键合系统无缝集成。根据集成和线路平衡要求,它也可以作为独立系统运行。该系统结合了EVG的高级清洁和等离子体激活技术,该技术可在其行业标准的W2W晶圆片对晶圆片熔融键合和混合键合平台上使用,并且已在全球数百个已安装的模块中得到验证。此外,EVG320 D2W还具有EVG***的对准验证模块(AVM),这是一个集成的计量模块,可以向芯片键合机提供有关关键工艺参数的直接反馈,这些关键工艺参数包括芯片放置精度和芯片高度信息以及键合后的度量,可用于改进过程控制。

根据应用程序和客户需求,可选择多种不同的 D2W 粘合方法。在直接放置 D2W (DP-D2W) 粘合中,单模具使用拾取和放置翻转芯片粘合器逐一粘结到目标晶圆上。等离子体激活和清洁处理晶圆上的模具表面是建立模具和目标晶圆之间的高收益键和电气接口的重要步骤。这就是激活系统的用武之地。

借助EVG在混合键合技术上数十年的经验,EVG320 D2W满足了对创新工艺解决方案的关键需求,这些工艺解决方案可以加快异构集成的部署并支持***设备和系统,例如高带宽存储器(HBM),逻辑开-内存,小芯片,分段和3D片上系统(SoC)设备,以及3D堆叠式背面照明CMOS图像传感器。

· 多达六个工艺过程模块;

· 全自动盒带间或FOUP到FOUP处理;

· 通用模架输入,包括胶卷框架和定制的模架格式;

· 通用硬件/软件接口可实现与第三方贴装芯片键合系统的无缝集成;

· 行业标准的清洁和激活模块,用于熔融和混合键合;

· 计量模块,允许前馈和反馈回路连接到主机和连接的拾取和放置芯片键合系统。


在自动驾驶,人工智能(AI),增强/虚拟现实(AR/VR),5G等技术蓬勃发展的今天,2D晶圆键合技术已经达到了瓶颈,半导体行业正在转向异构集成-将具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或管芯的制造,组装和封装到单个设备或封装中,以提高性能。

亚科电子-EVG国内总代

 


供应商信息

上海银雀电子科技发展有限公司,自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。

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企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 统一社会信用代码 913101147743437873
成立日期 2005-04-26 法定代表人/负责人 彭波
注册资本 1,000万(元) 注册地址 上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室
营业期限 2005-04-26 至 2045-04-25 登记机关 嘉定区市场监督管理局
经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;会议及展览服务;组织文化艺术交流活动;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);机械设备销售;电子产品销售;建筑材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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