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可靠性与良率

晶体管体积和能耗的大幅下降，虽然使噪声容限明显减小，但也对极深亚微米芯片的可靠性带来了影响。因此，为提高良率，改善运行的可靠性，需采用ECC和冗余技术。

由于今天SoC的位元数已十分庞大，因此，嵌入式存储器便成为了决定SoC良率的最重要因素。在提高存储器良率方面，由于可减少批量生产时间，控制测试与修复成本，因此专有测试与修复资源具有重要作用。采用一次可编程存储技术制造的存储器IP,在芯片制造完成后，发生存储信息失效时，其内置自修复功能便可对存储器阵列进行修复。理想情况下，为在生产测试过程中，快速进行修复编程，存储器编译器的修复功能需与硅片测试工具紧密集成。

对于设计师来说***重要的是，可根据需要选择由晶圆代工企业制造位单元，或者进行自我设计。需进行定制设计时，与理解定制设计且可为各流程节点提供硅片数据的嵌入式存储器供应商进行合作，具有***的帮助作用。有了***的设计技术，即使不需要额外的掩膜和流程修正，亦可限度地提高良率和可靠性。

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