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陶瓷电路板,陶瓷基板/双面铝基板的价位

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  • PCB线路板,双面阻抗电路板,四层阻抗线路板,炭油灌孔PCB线
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加工定制品牌冠能
型号线路板机械刚性刚性
层数多层基材电议
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陶瓷电路板,陶瓷基板/双面铝基板的价位

深圳市冠能科技有限公司    成立于2011年,是国内专业高效的PCB快件服务商之一。公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是一家专业从事双面、多层PCB印制线路板以及铝基板、铁基板、高频PCB线路板等特种板的制造型企业。公司目前拥有员工270余人,厂房面积8000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。 公司自成立以来,一直致力于“打造中***秀的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.
         我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、双面阻抗电路板、四层阻抗线路板、炭油灌孔PCB线路板,银浆灌孔板,多层PCB线路板、高频板、金属基(芯)板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI板、软硬结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表,计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和***等高新科技领域。
      
   公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB研发、设计、制作队伍;***的印制板专用生产设备和检测仪器;专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定,及准时快速的交付。

工艺能力:

层数: 2--14
加工面积:  640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚:  双层板:0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm  6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm  10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm  14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm  18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距: 3mil/3mil
成品最小孔径:  0.15mm
可加工厚径比: 12:1
阻抗控制: +/-10%
表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

联系电话:0755-27055569     手机:18938919530 陈先生
联系传真:0755-27066835       QQ: 876701198
EMAIL:gnpcb503@163.com
公司网址:
 

 


 

供应商信息

深圳市冠能科技有限公司 成立于2011年,是国内专业高效的PCB快件服务商之一。公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是一家专业从事双面 、多层PCB印制线路板以及铝基板、铁基板、高频PCB线路板等特种板的制造型企业。公司目前拥有员工270余人,厂房面积8000平米,月出货品种6000 种以上,年生产能力为150000平方米。 公司自成立以来,一直致力于“打造中***秀的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念 ,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水 平和制造能力. 我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、双面阻抗电路板、四层阻抗线路板、炭油灌孔PCB线路板,银浆灌孔板,多层PCB线路板、高频板 、金属基(芯)板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI板、软硬结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。 其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表,计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和***等高新科技领域。 公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB研发、设计、制作队伍;***的印制板专用生产设备和检测仪器;专家级 的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定,及准时快速的交付。 工艺能力: 层数: 2--14 加工面积: 640mm*1100mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ 板厚: 双层板:0.2mm--6.0mm 4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm 8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm 12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm 16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm 20层板: 2.4mm-8.0mm 最小线宽/间距: 3mil/3mil 成品最小孔径: 0.15mm 可加工厚径比: 12:1 阻抗控制: /-10% 表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化 常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist 特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 9144030058006523XJ
成立日期 2011-07-26 法定代表人/负责人 马志强
注册资本 1,000万(元) 注册地址 深圳市宝安区松岗街道大田洋工业区田洋二路59号C栋102(办公场所)
营业期限 2011-07-26 至 无固定期限 登记机关 深圳市市场监督管理局
经营范围 一般经营项目是:电子元器件,电子产品及PCB电路板的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营),许可经营项目是:电子产品及电路板的研发,电路板的生产。
联系方式
陈先生
深圳市冠能科技有限公司
广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区松岗街道大田洋工业区田洋二路59号C栋102(办公场所)
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