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单面、双面及多层印刷线路板包括:FR-4、FPC柔性板、软硬结合板、铝基板、高频板等

具有独立的设计,抄板能力,雄厚的技术力量。拥有丰富的生产经验,***的进口设备,完善的管理方案,供广大用户选择。 展开

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加工定制品牌惠州市众合兴电子科技有限公司
型号PCB机械刚性刚性
层数双面基材
绝缘材料金属基绝缘层厚度薄型板
阻燃特性VO板加工工艺电解箔
增强材料玻纤布基绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
产品性质热销营销方式厂家直销
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单面、双面及多层印刷线路板包括:FR-4、FPC柔性板、软硬结合板、铝基板、高频板等

公司简介

本公司是一家专业线路板的生产企业。主要生产单双面、多层;沉金、喷锡;普通及感光板,月生产10000平方米。
本厂具有独立的设计,抄板能力,雄厚的技术力量。拥有丰富的生产经验,***的进口设备,完善的管理方案,供广大用户选择。
本公司拥有完备的高精度进口设备,主要采用高品质的进口板材(均通过UL认证)主要用FR4(玻璃纤维0.4mm-3.5mm)。能以高品质、高效率来满足客户的不同要求,最小线距达4mil最小线宽达5mil,最小过孔12mil
公司的承诺:满足客户的需求。
公司的宗旨:严守信誉、不求浮利、精益求精、稳定发展。
公司的目标:在本行业中树立良好的企业形象。让您的企业更添光彩。
产品包括一下系列:
1)多层板(48层)
四层板最小厚度:0.6㎜(24mil
六层板最小厚度:1.00㎜(39mil
八层板最小厚度:1.20㎜(47mil
2)单、双面板
板材:FR-4
板厚:0.2㎜(8mil)至3.5㎜(138mil
铜箔厚度:1/4OZ9um)、1/2OZ18um)、1OZ35um)、2OZ70um)、3OZ105um
3)全板镀金板
镍层厚度:≥2.5um
金层厚度:0.05-0.1um或按客户要求
4)表面贴装板(COB板、CSP板、BGA板)
喷锡板锡层厚度:≥2.5um-5um表面抗氧化处理
5)高精密度超细导线板
最小线宽:0.10㎜(4mil
最小线隙:0.08㎜(3mil
最小孔径:0.20㎜ (8mil)
镀通孔径公差:±0.076㎜(3mil
非镀通孔径公差:±0.05㎜(2mil
孔位***度:±0.05㎜(2mil
PTH纵深比:61
6)插头镀金板、按键镀硬金板
7)碳KEY板、碳(银)桥板
8)加工尺寸
单、双面板:530×630㎜(21"×25"
多层板:500×600㎜(20"×24"
9)阻焊膜
类型:液态感光阻焊、热固阻焊、紫外光固化阻焊
颜色:任意颜色

 

10)电气测试
测试电压:50V-300V
导通:5-1000ohms
11CNC锣板
线到边最小距离:0.15
孔到边最小距离:0.2
最小外形公差:±0.15
12)金手指倒角
角度:30度、45度、60
深度:1-3
13V-CUT
角度:30度、35度、45
最小尺寸:80×80

业务范围:

1)专业PCB原理设计、布线。

2)加工单双面、多层;镀金、喷锡、沉金。

3)刚性电路板(,,多层PCB)样板特快加急:(12小时到24小时,多层板小批量48小时加急)

4)环保型电路板(ROHS对应,不含六种有害物质)

(5)手机,内存条,蓝牙等高精密度埋肓孔板,样板批量均可生产.

 

联系人:魏飞(先生)

电话:13554913942

邮   箱:zhx2468pcb@163.com 

惠州地址:惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区

深圳地址:深圳市宝安区福永镇桥南伟丰大厦406室


供应商信息

惠州市众合兴电子科技有限公司是线路板的专业生产企业。 主要生产单面、双面及多层印刷线路板(包括:FR-4、FPC柔性板、软硬结合板、铝基板、高频板等) 本厂具有独立的设计,抄板能力,雄厚的技术力量。拥有丰富的生产经验,***的进口设备,完善的管理方案,供广大用户选择。 本公司已通过美国UL认证,正全面推行ISO9001:2000管理体系。 本公司拥有完备的高精度进口设备,主要采用高品质的进口板材(均通过UL认证)主要用FR4(玻璃纤维0.4mm-3.5mm)。能以高品质、高效率来满足客户的不同要求,最小线距达4mil最小线宽达5mil,最小过孔12mil。 公司的承诺:满足客户的需求。 公司的宗旨:严守信誉、不求浮利、精益求精、稳定发展。 公司的目标:在本行业中树立良好的企业形象。让您的企业更添光彩。 产品包括一下系列: (1)多层板(4至8层) 四层板最小厚度:0.6㎜(24mil) 六层板最小厚度:1.00㎜(39mil) 八层板最小厚度:1.20㎜(47mil) (2)单、双面板 板材:FR-4 板厚:0.2㎜(8mil)至3.5㎜(138mil) 铜箔厚度:1/4OZ(9um)、1/2OZ(18um)、1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um) (3)全板镀金板 镍层厚度:≥2.5um 金层厚度:0.05-0.1um或按客户要求 (4)表面贴装板(COB板、CSP板、BGA板) 喷锡板锡层厚度:≥2.5um-5um表面抗氧化处理 (5)高精密度超细导线板 最小线宽:0.10㎜(4mil) 最小线隙:0.08㎜(3mil) 最小孔径:020㎜ (8mil) 镀通孔径公差:±0.076㎜(3mil) 非镀通孔径公差:±0.05㎜(2mil) 孔位***度:±0.05㎜(2mil) PTH纵深比:6:1 (6)插头镀金板、按键镀硬金板 (7)碳KEY板、碳(银)桥板 (8)加工尺寸 单、双面板:530㎜×630㎜(21\'×25\') 多层板:500㎜×600㎜(20\'×24\') (9)阻焊膜 类型:液态感光阻焊、热固阻焊、紫外光固化阻焊 颜色:任意颜色 (10)电气测试 测试电压:50V-300V 导通:5-1000ohms (11)CNC锣板 线到边最小距离:0.15㎜ 孔到边最小距离:0.2㎜ 最小外形公差:±0.15㎜ (12)金手指倒角 角度:30度、45度、60度 深度:1-3㎜ (13)V-CUT 角度:30度、35度、45度 最小尺寸:80㎜×80㎜

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企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 统一社会信用代码 914413225517307203
成立日期 2010-03-29 法定代表人/负责人 孙玉峰
注册资本 100万(元) 注册地址 博罗县麻陂镇龙苑工业区
营业期限 2010-03-29 至 无固定期限 登记机关 博罗县市场监督管理局
经营范围 生产、销售:电子元器件(不含电镀);销售:线路板。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系方式
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