【【sst西斯特】csp封装切割金属软刀生产厂家硅基LED切割Inp磷化铟蓝宝石切割】价格

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所在地区：广东深圳
主营产品：晶圆划片刀,电镀刀,金属刀,树脂刀

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更新时间 : 2024-06-24

产品特性超薄无基体	是否进口否
产地深圳	品牌SSTech
型号金属刀	粒度3000
外径58mm	内径40mm
厚度0.2mm	材质金刚石
最大线速度30000rmp	硬度H
加工对象封装基板	适用范围半导体、光电
加工定制是	最高转速30000
通用产品代码（UPC）无	规格580.240

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【sst西斯特】csp封装切割金属软刀生产厂家硅基LED切割Inp磷化铟蓝宝石切割

产品卖点：

超薄刀片，高精度，高寿命，使用方便，应用面广，适合多种封装基板切割加工使用

能有效地解决相关问题：

1、刀片寿命问题；

2、崩缺问题。

供货周期短，稳定性好。

1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；

2、切割寿命、产品品质与业内***相当。

产品特点

1、具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；

2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。

快速响应，专业服务。

1、针对客户的新需求，一周可提供新样品；

2、24小时内响应客户异常处理。

应用领域

半导体：QFN、BGA、LGA、CSP、LED、二极管

光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等

金属材料：硬质合金、部分有色金属等

陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等

公司介绍

深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方***，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造***可能。

了解更多产品信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】，或拨打热线电话400-6362-118

供应商信息

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深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。西斯特科技始终以的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造***可能。

企业类型	有限责任公司	统一社会信用代码	9144030035916612XG
成立日期	2015-10-28	法定代表人/负责人	张兴华
注册资本	1,849.5万(元)	注册地址	深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼（二）4层A区
营业期限	2015-10-28 至无固定期限	登记机关	深圳市市场监督管理局
经营范围	一般经营项目是：超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的研发及销售；磨削系统解决方案、磨具、机械设备的技术开发及销售；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的生产；磨削系统解决方案、磨具、机械设备的生产。