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贝格斯导热材料填隙垫片GAP PAD3004SF导热垫片

较高的导热系数用途:工业电子厚度:0.254-3.175mm邵氏硬度:70shore00模量:NAkpa击穿电压:>6,000Vac体积电阻率:1.00E+ter 展开

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加工定制品牌贝格斯
型号GAP PAD3004SF材质橡胶
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贝格斯导热材料填隙垫片GAP PAD3004SF导热垫片

品牌:贝克斯型号:3004SF产品名称:填隙垫片胶粘剂所属类型:通用胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:合成弹性体物理形态:固体型性能特点:无硅型,PET增强,较高的导热系数用途:工业电子厚度:0.254-3.175mm邵氏硬度:70shore00模量:NAkpa击穿电压:>6,000Vac体积电阻率:1.00E+ter

填隙垫片 GAP PAD3004SF 贝格斯导热材料

北京汐源科技有限公司   电话联系:01089943450 18515625676

随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术:

开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

汐源科技电子材料:

灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶:EPO-TEK、3M等

实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。


供应商信息

北京汐源科技有限公司是一家专业的半导体器件失效分析技术以及电子产品耗材的公司。以专业的技术和***的设备为客户分析产品不良原因,提高产品质量。公司有国内外各种电子产品耗材(汉高、LORD、道康宁、杜邦)等,广泛用于航天***、科研院所。 专注品质、用心服务是公司快速发展的经验理念。 导电胶 绝缘胶 烧结银 灌封胶 晶圆划片保护液 晶圆临时键合

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企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股) 统一社会信用代码 91110105MA003UQP5Q
成立日期 2016-02-02 法定代表人/负责人 武祎杰
注册资本 200万(元) 注册地址 北京市朝阳区建国路15号院甲1号北岸1292三间房创意生活园区4-101
营业期限 2016-02-02 至 2036-02-01 登记机关 北京市朝阳区市场监督管理局
经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;认证咨询;安防设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;仪器仪表销售;橡胶制品销售;塑料制品制造;五金产品零售;金属材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);集成电路制造;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件批发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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