厂家供应高导热硅胶片-概述
高导热硅胶片是一款高导热性能的材料,原料选用日本电气化学(Denka)
高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物,是一款性价比极高的
导热填充材料,表面天然微粘性和柔软性能够很好的填充空气间隙,完成
热源与散热片间的热传递,***导热性能。非常适合高性能要求,是一
款非常理想的导热界面材料。
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厂家供应高导热硅胶片-主要特性
● 性价比高,高导热,低热阻
● 高贴服性,柔软兼有弹性,减少了界面热阻
● 高电气绝缘,保护敏感电子器件
● 天然粘性,容易组装,可返工
● 满足ROHS及UL的环境要求
厂家供应高导热硅胶片-典型应用
● 高导热需求的模块
● 新能源汽车
● 微处理器,记忆芯片及图形处理器
● 网络通信设备
● 车载设备、充电机
● 高速硬盘驱动器
厂家供应高导热硅胶片-参数表:
测试项目 测试方法 单位 LG300测试值 LG500测试值
颜色 Color Visual 蓝色/土红 黄色/蓝色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~5.0 0.5~5.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.85 3.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 55
耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~220 -40~220
体积电阻Volume esistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011 3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 3.0 5.0
基本规格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.5-5mm 。
温馨提示:本厂为工厂直营店,由于产品种类较多,以上单价仅供参考,非真实报价,实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。为避免不必要的麻烦,拍前请联系客服(13560759870于生,0755-29082440),为您提供更好服务!