【上海金山可用于切割金属板的半导体激光切切割机】价格

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更新时间 : 2022-02-17

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上海金山可用于切割金属板的半导体激光切切割机

中功率激光切割机
激光特指范围：200-1000W
切割能力：碳钢<=6mm 不锈钢<=4mm 亚克力<=15-40mm 刀模<=18mm 密度板<=12-30mm
产品主要配置：
1.德国Rofim200/500/600/1000WSLAB金属腔射频射激励板条放电激光器
2.“恒光路”光路补偿系统
3.非接触式切割随动系统
4.三菱伺服驱动系统
5.高精度滚珠丝杠传动系统
6.水冷式光学镜片
7.进口专业恒温水冷机
8.分段式排烟装置
9.辅助上料装置
10.脱机控制单元（支持DXF\PLT\AI等多种文件格式

切割能力参数（mm):
切割材料	600W(Rofin)
不锈钢	≤5MM
碳钢	≤6MM
铝	≤2MM
镀锌板	≤5MM
亚克力	≤40MM
密度板	≤30MM
切割速度参数（m/min)
材料厚度
1mm不锈钢	6-8m/min
2mm不锈钢	3-3.5m/min
3mm不锈钢	1.5-2m/min
4mm不锈钢	0.9-1.2m/min
1mm碳钢	6-8m/min
2mm碳钢	3-3.5m/min
3mm碳钢	2-2.4m/min
4mm碳钢	1.5-1.8m/min
5mm碳钢	0.9-1.2m/min
6mm碳钢	0.6-0.9m/min
1mm铝	3-3.5m/min
1mm镀锌板	6-7m/min
10mm亚克力	2.5-3m/min
20mm亚克力	0.4-0.5m/min
10mm密度板	0.3-0.35m/min
20mm密度板	0.2-0.25m/min

加工面积	1500*3000m
激光功率	600w
定位精度	±0.05mm
定位速度	3000mm/min
整机重量	2000kg
电力需求	380v±10%/50A

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91310116688720136A
成立日期	2009-04-30	法定代表人/负责人	邓从德
注册资本	300万(元)	注册地址	上海市金山区漕泾镇展业路288号3幢
营业期限	2009-04-30 至无固定期限	登记机关	金山区市场监督管理局
经营范围	从事光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，激光电子产品、激光电子配件的生产、销售，光电设备及配件，工艺品，电子产品，机械设备及配件，计算机、软件及辅助设备（除计算机信息系统安全专用产品），机电设备的销售。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

联系方式

王女士销售经理

上海上海上海上海金山区漕泾展业路288号7栋上海汉瑜光电科技有限公司

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