【陶瓷散热片激光打孔密集孔加工陶瓷衬底异形切割钻孔刻槽加工】价格

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主营产品：激光刻字机

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更新时间 : 2024-04-11

产品特性无崩边	加工类型激光打孔
工件材质陶瓷基板	加工产品范围陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片
打样周期1-3天	加工周期4-7天
年最大加工能力999999件	年剩余加工能力888888件
切割材质氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷	加工精度±10μm
加工厚度0.1-2.5mm	加工幅面350*300mm
加工地址北京、天津	服务范围全国
加工优势边缘光滑无崩边	型号CN2308103137

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陶瓷散热片激光打孔密集孔加工陶瓷衬底异形切割钻孔刻槽加工

硬质合金陶瓷激光切割打孔氮化硼陶瓷激光钻孔刻槽加工

陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、***、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、***电子、科研电子等产品中。

该工艺是一种主要针对各类陶瓷精加工而开发的高端精密激光加工设备，具有加工效***、质量好、热干扰区小、无应力柔性加工、任意图形加工、CCD自动调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特性，是厚膜电路、微波通讯及其他电子元器件中的陶瓷材料加工的理想工具。

陶瓷激光切割的优点有：

(1)切口窄，精度高，热干扰区小，切口表面光滑无毛刺。

(2)激光切割头不接触材料表面或损伤工件。

(3)切口狭小，热干扰区小，工件局部形变很小，无机械形变。

(4)加工灵活，可对任何图形进行加工，也可切割管材及其它异形材料。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

企业类型	有限责任公司(自然人独资)	统一社会信用代码	91110106794094327G
成立日期	2006-09-14	法定代表人/负责人	张卫梅
注册资本	200万(元)	注册地址	北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
营业期限	2006-09-14 至无固定期限	登记机关	北京市工商行政管理局丰台分局
经营范围	技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）