| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光打孔 |
| 工件材质陶瓷基片 | 加工产品范围陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 | 加工精度±10μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
| 加工地址北京、天津 | 服务范围全国 |
| 加工优势边缘光滑无崩边 | 型号CN2307182935 |
￥2.00
￥20.00
￥20.00
￥20.00
| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光打孔 |
| 工件材质陶瓷基片 | 加工产品范围陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 | 加工精度±10μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
| 加工地址北京、天津 | 服务范围全国 |
| 加工优势边缘光滑无崩边 | 型号CN2307182935 |
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91110106794094327G |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2006-09-14 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 200万(元) | 注册地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 营业期限 | 2006-09-14 至 无固定期限 | 登记机关 | 北京市工商行政管理局丰台分局 |
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
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