| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质硅片晶圆 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
| 加工地址北京、天津 | 服务范围全国 |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221207756 |
￥20.00
￥20.00
￥5.00
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￥2.00
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| 产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
| 工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
| 打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
| 年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
| 切割材质硅片晶圆 | 加工精度±20μm |
| 加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
| 加工地址北京、天津 | 服务范围全国 |
| 设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221207756 |
华诺激光依托***激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。
华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可***提高加工效率和优化加工效果。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91110106794094327G |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2006-09-14 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
| 注册资本 | 200万(元) | 注册地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
| 营业期限 | 2006-09-14 至 无固定期限 | 登记机关 | 北京市工商行政管理局丰台分局 |
| 经营范围 | 技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
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