产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
切割材质晶圆硅片 | 加工精度±20μm |
加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
最小线宽100um | 最小孔径20μm |
设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221116254 |
产品特性切割精度高 | 加工类型激光切割 |
工件材质半导体材料 | 加工产品范围晶圆硅片 |
打样周期1-3天 | 加工周期4-7天 |
年最大加工能力999999件 | 年剩余加工能力888888件 |
切割材质晶圆硅片 | 加工精度±20μm |
加工厚度0.1-2.5mm | 加工幅面350*300mm |
最小线宽100um | 最小孔径20μm |
设备类型皮秒、纳秒 | 型号CN221116254 |
激光切割硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;不会损伤硅片结构,电性参数要优于传统的机械切割方式,可应用于大面积电池片进行划线切割,做到***控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用率。
企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 统一社会信用代码 | 91110106794094327G |
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成立日期 | 2006-09-14 | 法定代表人/负责人 | 张卫梅 |
注册资本 | 200万(元) | 注册地址 | 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号 |
营业期限 | 2006-09-14 至 无固定期限 | 登记机关 | 北京市工商行政管理局丰台分局 |
经营范围 | 技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) |