产品特性激光 | 加工类型激光打孔 |
工件材质PVC板 | 加工产品范围电子元件 |
打样周期1-3天 | 加工周期16天及以上 |
年最大加工能力10000件 | 年剩余加工能力10000件 |
产品特性激光 | 加工类型激光打孔 |
工件材质PVC板 | 加工产品范围电子元件 |
打样周期1-3天 | 加工周期16天及以上 |
年最大加工能力10000件 | 年剩余加工能力10000件 |
激光在软包装行业的运用范围很广,可以运用激光划线、激光层切和激光打孔等工艺。今天主要说一说激光层切工艺用于软包装易撕线加工。
塑料薄膜层,金属薄膜层和纸质层在二氧化碳激光器的不同波长范围 表现不同的吸收性能和反射性能。PET/铝/PE,这是食品包装典型的复合材料,如咖啡包装袋。这种材料对二氧化碳激光器10.6波长的选择性吸收可以试PET层在非常细小的局部完全汽化,而不会影响到其他层,铝箔层的反射效应有助于更***使用激光,达到层切的效果。
作为易撕技术的激光层切,应用范围包括各种各样的食品包装袋和日用品包装袋等。在这些应用中,激光技术与传统轮转刀具等机械方法相比,激光技术有以下优势:
1.激光对不同薄膜材料地特殊选择性,使得在层切某一薄膜层的同时不会影响到其它层。
2.不同于机械加工,激光在加工时,没有接触和磨损发生,这***了在高速加工过程中工艺的可靠性。
3.机械加工需要经常更换膜具、刀具,也不能控制客户撕开后撕裂线的走向,往往不能沿产品设计的易撕线撕开,许多人都易出现撕开软包装袋时将袋整个损坏,包装物泄漏的不愉快经历。
激光技术层切易撕线,既不破坏包装功能,又能使撕裂时可以沿易撕线撕开,刻痕基本不可见,使得包装设计具有更大的灵活性。
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91440101MA9UQQRW7T |
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成立日期 | 2020-08-12 | 法定代表人/负责人 | 杨春平 |
注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 广州市黄埔区云埔工业区开创大道728号4栋510房 |
营业期限 | 2020-08-12 至 无固定期限 | 登记机关 | 广州市黄埔区市场监督管理局 |
经营范围 | 集成电路设计;集成电路布图设计代理服务;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电子自动化工程安装服务;物联网技术研究开发;集成电路制造;电子产品检测;商品零售贸易(许可审批类商品除外);互联网商品销售(许可审批类商品除外);商品批发贸易(许可审批类商品除外);技术进出口;货物进出口(专营专控商品除外);金属表面处理机械制造;工业机器人制造;金属切割及焊接设备制造;软件批发;计算机零配件批发;计算机批发;光电子器件及其他电子器件制造;具有独立功能专用机械制造;包装专用设备制造;计算机和辅助设备修理;电气设备批发;机械零部件加工;; |