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光学玻璃切割打孔加工蓝宝石微结构激光加工

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔 展开

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加工类型激光切割工件材质有机玻璃
加工产品范围电子元件打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力9865件
年剩余加工能力3136件
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光学玻璃切割打孔加工蓝宝石微结构激光加工

山东光学玻璃切割打孔加工
切割打孔加工群孔加工光学玻璃,切割打孔加工
   北京华诺恒宇激光切割打孔加工中心,是专业激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术,在同业中迅速崛起。依靠科技发展,不断为用户提供高性能的激光加工,,是我们始终不变的追求。我公司还将***更广泛的应用领域,从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲,皮秒激光,紫外激光的应用研究,解决电子,航空,航天,汽车,科研等行业各类的特殊的应用要求。
山东光学玻璃切割打孔加工,切割小孔加工

    同是激光加工小孔方法   不同的特点: 

1、直接打孔:

利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6mm左右。
 2、切割打孔: 

直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。
 3、工件旋转打孔: 



孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3mm左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。
 4、光束旋转打孔: 

打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上进的微孔加工技术。

山东光学玻璃切割打孔加工
 金属板材激光打孔
  具有高能量,高功率密度等特性,激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015,W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下***的优点:
 激光打孔速度快,效***,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作 用,作用时间只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过计算机进行程序控制,可以实。现高效率 打孔。在不同的工件上。激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。

  我公司与德国、美国英国等世界***激光配件厂商精密合作,研发生产技术***的各种激光打孔、切割设备,具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功***、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点
  华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。   华诺激光是一家依托国际***激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区,公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

供应商信息

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的***,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

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企业类型 有限责任公司 统一社会信用代码 91120116MA06BFJ63P
成立日期 2018-04-19 法定代表人/负责人 张卫梅
注册资本 1,000万(元) 注册地址 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
营业期限 2018-04-19 至 无固定期限 登记机关 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局
经营范围 科学研究和技术服务业;计算机图文设计、制作;批发和零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系方式
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