品牌禾聚精密 | 型号HJ-0310 |
类型其他IC | 用途广泛 |
封装广泛 | 系列广泛 |
功率60 | 批号2011+ |
特色服务广泛 | 产品说明广泛 |
包装分盒包装 | 应用领域医疗电子 |
品牌禾聚精密 | 型号HJ-0310 |
类型其他IC | 用途广泛 |
封装广泛 | 系列广泛 |
功率60 | 批号2011+ |
特色服务广泛 | 产品说明广泛 |
包装分盒包装 | 应用领域医疗电子 |
东莞市禾聚精密电子科技有限公司经过多年在冲压加工领域的钻研,现已经成为多家世界500强公司达成长期合作,公司的所有生产设备,检测设备均为日本进口,主要为其提供精密五金,不锈钢弹片加工等。
SMD常见的封装类型有BGA球形触点陈列,表面贴装型封装之一。加工IC引线框架 集成电路引线框架 冲压三极管引线框架
SMD型LED短节距引线框架,包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的多个工艺边单元、以及工艺边单元上设有的定位孔,相邻两定位孔间距a小于12.0mm,引线框架单元的排距e小于8.0mm。
在集成电路元件的生产制造过程中,引线框架给Ic芯片提 供了支撑的基座,并提供焊接的引线及导脚. 为了保证封装工艺中的装片/键合性能,使芯 片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接,引线框架的装片/键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求压印,然后在上面镀银.引线框架上的镀银层为 功能性镀层,镀层的可焊性,导电性,位置均有严格 的要求;镀件尺寸小,批量大,要求采用低成本,高 效率的电镀生产方式
如果你对引线框架的工艺,以及制作流程有兴趣,可以拨打13528522558 陈先生或者将图纸发送至此邮箱yewu@cnstamping.com。
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91441900671376025D |
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成立日期 | 2008-01-19 | 法定代表人/负责人 | 黄攀峰 |
注册资本 | 1,785.714万(元) | 注册地址 | 东莞市沙田镇稔洲村培后围小组渡轮路边 |
营业期限 | 2008-01-19 至 无固定期限 | 登记机关 | 东莞市市场监督管理局 |
经营范围 | 加工、产销、研发:电子产品及其配件、塑胶制品、五金(不含电镀)及模具;货物进出口、技术进出口;计算机软件开发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 |