产品特性超微化 | 是否进口否 |
产地深圳 | 品牌福英达 |
型号FACA-138 | 焊粉成份铜锡焊粉 |
是否危险化学品否 | 加工定制是 |
牌号FEF-180/240 | 熔点139℃、219℃、245℃℃ |
适用范围高温 | 工作温度139-245℃ |
规格克 | 合金组份铅 铋 银 铜 |
颗粒度0.0333微米 |
产品特性超微化 | 是否进口否 |
产地深圳 | 品牌福英达 |
型号FACA-138 | 焊粉成份铜锡焊粉 |
是否危险化学品否 | 加工定制是 |
牌号FEF-180/240 | 熔点139℃、219℃、245℃℃ |
适用范围高温 | 工作温度139-245℃ |
规格克 | 合金组份铅 铋 银 铜 |
颗粒度0.0333微米 |
针对常规SAC焊料由于银的存在容易产生电迁移的问题,开发的无铅无银超微焊料。根据客户的不同需求提供包含SNCUX,SN100C等合金,粒径型号T6,T7,T8,T9.产品类别有超微焊粉,免洗锡膏,水洗锡膏,锡胶,不同型号的产品。该无铅无银焊料系列,锡粉球形度好,粒度分布窄,合金无铅无银,不存在银的迁移,焊点光亮,湿润性好。
企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 9144030027935995XW |
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成立日期 | 1997-07-09 | 法定代表人/负责人 | 王勤 |
注册资本 | 1,300万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层 |
营业期限 | 1997-07-09 至 2027-07-09 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
经营范围 | 一般经营项目是:投资兴办实业(具体项目另行申报);用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料,微电子与半导体互联封装材料,工艺与辅助材料的制造,包括半导体封装用焊接材料,微纳米金属与合金粉末,及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子专用材料制造、加工,专用设备开发制造,金属软钎焊技术开发与焊料制造,半导体合金靶材粉末制造,粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。 |