TMC的CleanTop光学顶部采用非磁性结构，推荐用于需要支撑高强度磁铁或保持均匀磁场的应用。
虽然不锈钢合金不能100％非磁性，但316合金顶层、底层和内部蜂窝结构可***降低铁磁性能。同时，侧壁和杯子完全不含铁。
非磁性CleanTop的优势
最小的芯单元尺寸，的芯密度。CleanTop设计不需要扩大钢蜂窝芯单元尺寸，因为CleanTop杯呈圆柱形，而不是塑料层设计中的圆锥形。CleanTop的平均单元尺寸为0.5英寸（2），比塑料层设计的尺寸小至少50％，这确保了的刚度和的芯-蒙皮粘合接触面积
钢到钢到钢。CleanTop只通过两个粘合层就实现了一个防溢芯：顶部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必须添加第三个粘合层，这会削弱结构：顶部蒙皮到塑料层、塑料层到芯、芯到底部蒙皮。
热稳定性。CleanTop全钢结构使材料具有相同的热膨胀系数，从而确保了的热稳定性。
TMC的CleanTop光学顶部具有防溢、干净、精que、耐腐蚀的特性以及***的结构性能。CleanTop是所有TMC光学顶部的标准配置。
在攻丝和清洁后，每个CleanTop杯都用环氧树脂粘合在相应的螺纹孔下面。杯子由耐化学腐蚀的尼龙制成。在添加杯子之前，孔被攻丝和沉置，以便在粘合之前在开孔而不是盲孔的情况下***清洁机加工的顶板。顶板通过定制的TMC工业清洁中心进行处理，在该中心，高压、高温清洁溶液被强制通过每个螺纹孔，以完全清除任何加工或攻丝碎片。几次冲洗和干燥循环操作可确保顶部表面在粘合杯子之前达到接近“无菌”的水平。
CleanTop是光学顶部的另一项创新，TMC已经在光学顶部行业创下了多个“shou款”，它们包括：
***防溢光学顶部（CleanTop）
***全钢光学顶部
***无油光学顶部
***对齐到螺纹孔阵列的蜂窝芯
***带成型孔而不是钻孔的轻质面包板
***与真空兼容的光学顶部
特点：
规格-
芯：316钢合金蜂窝、闭孔、0.01英寸（0.2毫米）厚的箔
芯剪切模量：275,000 PSI（19300 kg/cm2）
芯单元尺寸： <0.5 in.2（3 cm2）
芯密度：13.3磅/立方英尺（230 kg/m3）
平整度：无论工作台尺寸如何，在整个螺纹孔图案内+/- 0.005英寸（0.13毫米） | 在2 x 2英尺（60 x 60厘米）区域内+/- 0.004英寸（0.1毫米）
顶部和底部蒙皮：316合金不锈钢 - 厚度为3/16英寸（5毫米）
侧壁：由乙烯基包覆的复合材料侧面与阻尼内表面
螺纹孔：由1英寸（25毫米）长的CleanTop尼龙杯支撑
性能
结构阻尼 - TMC长期以来一直坚持光学顶部的干式阻尼优于油基阻尼器的理念。油的特性会随着时间的推移而改变，而隐藏的油箱总是有被最终用户在改造系统时刺穿的危险。
我们的结构共振阻尼方法一直基于“宽带阻尼”的方法。“调谐阻尼”或使用调谐质量阻尼器与顶部弯曲模式异相共振是一种危险的方法。首先，它假设阻尼器可以设置为与顶部的共振频率完全一致。光学顶部的共振频率将根据负载、负载分布、温度甚至阻尼器本身而变化。因此，在实践中，难以将阻尼器调谐到顶部的共振。此外，它还假设，当需要注意许多二次弯曲和扭曲模式时，只有***共振频率才需要阻尼。
更重要的是，采用调谐质量阻尼器来抑制结构共振的概念并不完善。调谐阻尼仅在阻尼离散共振时才有效，并不适合用于阻尼宽带结构共振。简单来说，通过创建联接的质量系统，调谐阻尼器将结构共振“分裂”成两个共振。
TMC***宽带阻尼技术是阻尼光学顶部的最有效方法。这种方法适用于整个感兴趣的频率范围，在顶部的主要、次要和更高的共振频率下耗散能量。此外，增加顶部的重量不会影响性能。
TMC的CleanTop采用了进的结构分析和设计方法。上面所示的操作偏转形状通过使用一种称为激光扫描振动测量法（LSV）的技术进行测量。LSV是市场上最灵敏、最准确的非接触式振动测量技术之一。它使用激光多普勒效应来测量整个工作台的行为而不是一个离散点的行为。
结构阻尼性能总结 – TMC光学顶部具有***的***性能水平。此外，通过三级宽带阻尼和三种环境选择，TMC在性能水平的选择方面具有的灵活性。阻尼水平的***顺应性水平如下图所示。标准阻尼水平提供的顺应性水平比表中的水平高四倍。建议仅对非敏感应用采用最小阻尼水平。这些曲线总结了TMC光学顶部的***性能水平。此外，还提供了三个可用阻尼级别的台面角落顺应性数据。数据通过冲击测试和使用一磅校准锤、加速计和双通道频谱分析仪获得。如这些示例所示，实际测量的性能通常比我们***的性能要好得多。
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