碳钢喷淋塔莆田FSD64工艺流程

碳钢喷淋塔莆田FSD64工艺流程
吸收设备
吸收法采用低挥发或不挥发性溶剂对VOCs进行吸收，再利用VOCs和吸收剂物理性质的差异进行分离。
含VOCs的气体自吸收塔底部进入塔内，在上升过程中与来自塔顶的吸收剂逆流接触，净化后的气体由塔顶排出。吸收了VOCs的吸收剂通过热交换器后，进入汽提塔顶部，在温度高于吸收温度或压力低于吸收压力的条件下解吸。解吸后的吸收剂经过溶剂冷凝器冷凝后回到吸收塔。解吸出的VOCs气体经过冷凝器、气液分离器后以较纯的VOCs气体离开汽提塔，被回收利用。该工艺适合于VOCs浓度较高、温度较低的气体净化，其他情况下需要作相应的工艺调整。
大气被污染后，由于污染物质的来源、性质和持续时间的不同，被污染地区的气象条件、地理环境等因素的差别，以及人的年龄、健康状况的不同，对造成的危害也不尽相同放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态，所以称为低温等离子体
吸附设备
在用多孔性固体物质处理流体混合物时，流体中的某一组分或某些组分可被吸表面并浓集其上，此现象称为吸附。吸附处理废气时，吸附的对象是气态污染物，气固吸附。被吸附的气体组分称为吸附质，多孔固体物质称为吸附剂。
固体表面吸附了吸附质后，一部被吸附的吸附质可从吸附剂表面脱离，此现附。而当吸附进行一段时间后，由于表面吸附质的浓集，使其吸附能力明显下降而吸附净化的要求，此时需要采用一定的措施使吸附剂上已吸附的吸附质脱附，以协的吸附能力，这个过程称为吸附剂的再生。因此在实际吸附工程中，正是利用吸附一再生一再吸附的循环过程，达到除去废气中污染物质并回收废气中有用组分。
碳钢喷淋塔莆田FSD64工艺流程 该设备可采用双气路连续工作，工作量较大时设两个吸附床交替切换使用，一个催化燃烧室，先将有机废气经其中一个活性炭吸附床对气流中的废气进行吸附，当活性炭快达到饱和时吸附床两端的密闭阀门同时关闭，即停止吸附工作，同时另一台吸附床自动打开开始接替吸附工作
可应用方法有反渗透法、电渗析法、蒸发法和离子交换法等
净化设备
燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理。
治理设备
等离子体就是处于电离状态的气体，其英文名称是plasma，它是由美国科学 muir，于1927年在研究低气压下汞蒸气中放电现象时命名的。等离子体由大量的子、中性原子、激发态原子、光子和自由基等组成，但电子和正离子的电荷数必须体表现出电中性，这就是“等离子体”的含义。等离子体具有导电和受电磁影响的许多方面与固体、液体和气体不同，因此又有人把它称为物质的第四种状态。根据状态、温度和离子密度，等离子体通常可以分为高温等离子体和低温等离子体（包子体和冷等离子体）。其中高温等离子体的电离度接近1，各种粒子温度几乎相同系处于热力学平衡状态，它主要应用在受控热核反应研究方面。而低温等离子体则学非平衡状态，各种粒子温度并不相同。其中电子温度( Te)≥离子温度(Ti)，可达104K以上，而其离子和中性粒子的温度却可低到300～500K。一般气体放电子体属于低温等离子体。
截至2013年，对低温等离子体的作用机理研究认为是粒子非弹性碰撞的结果。低温等离富含电子、离子、自由基和激发态分子，其中高能电子与气体分子（原子）发生撞，将能量转换成基态分子（原子）的内能，发生激发、离解和电离等一系列过秸处于活化状态。一方面打开了气体分子键，生成一些单分子和固体微粒；另一力生．OH、H2O2．等自由基和氧化性***的O3，在这一过程中高能电子起决定性作用，离子的热运动只有副作用。常压下，气体放电产生的高度非平衡等离子体中电子温层氏度）远高于气体温度（室温100℃左右）。在非平衡等离子体中可能发生各种类型的化学反应，主要决定于电子的平均能量、电子密度、气体温度、有害气体分子浓度和≥气体成分。这为一些需要很大活化能的反应如大气中难降解污染物的去除提供了另外也可以对低浓度、高流速、大风量的含挥发性有机污染物和含硫类污染物等进行处理。
常见的产生等离子体的方法是气体放电，所谓气体放电是指通过某种机制使一电子从气体原子或分子中电离出来，形成的气体媒质称为电离气体，如果电离气由外电场产生并形成传导电流，这种现象称为气体放电。根据放电产生的机理、气体的压j源性质以及电极的几何形状、气体放电等离子体主要分为以下几种形式：①辉光放电；③介质阻挡放电；④射频放电；⑤微波放电。无论哪一种形式产生的等离子体，都需要高压放电。容易打火产生危险。由于对诸如气态污染物的治理，一般要求在常压下进行。


局部治理：双模式治理法
为了***净化效果，我们设计了双模式治理法目前，光伏产能已近产能的七成左右
5、光催化和生物净化设备
光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成***无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要几百度的高温。
从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂。常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是***使用和研究的单一化合物光催化剂。