抗冻融特性
在吸水率达到10%的情况下，瓷质砖在-15℃时冻融三次已经全部冻裂，而陶砖却可以在-45℃的环境下冻融50次不出现裂痕。
抗光污染性能
陶砖能够将***的光全部折射，对保护人体视力、减少光污染有很好的作用。
吸音作用
由于陶砖通体富含大量均匀细密的开放性气孔，故能将声波全部或部分折射出去，起到室外降低噪音，室内消除回音的效果，是创造城市优良居住环境的***材料。
透气性透水性
陶砖透气、透水的优越性在绿色文明的今天得到充分的展示，其古朴的韵味与自然景观相融合，体现了人与自然的和谐对话。
耐腐蚀性
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随着工业污染的加重，雨水中的酸性一天天在增加，很多建筑材料因为无法接受这个考验而被淘汰。***的加工工序使得陶砖本身只含有少量的化学杂质，其内部结构也不易受到酸雨的影响，陶土抗碱腐蚀性的特性更的其他材料无法与之相比的。
烧结砖历史久，用于墙体装饰材料，在性能上，产品隔音效果好，经济实惠，直到现在仍然广泛使用中，这也导致很多人都想要知道烧结砖的尺寸规格的规范，以此来查看自己所使用的产品是否符合使用规范。 烧结砖规范：烧结砖尺寸，烧结砖一般是长方形的，其标准尺寸为240mm×115mm×53mm（加上砌筑用灰缝的厚度，则4块砖长，8块砖宽，16块砖厚分别恰好为1m,故每一立方米砖砌体需用砖512块。 常见的烧结砖有烧结多孔砖和烧结空心砖，两种砖块在规格上也有差异，具体尺寸大小如下： 烧结多孔砖尺寸规格有190 mm×190 mm×90 mm （M型）和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为（30~40）×（75~85）mm.烧结多孔砖简称多孔砖，是指以黏土，页岩，煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成的具有竖向孔洞（孔洞率不小于25%,孔的尺寸小而数量多）的砖，型号有KM1,KP1和KP2三种。 烧结空心砖尺寸规格：圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为（30~40）×（75~85）mm.烧结空心砖尺寸规格长度为290,240,190mm,宽度为240,190,180,175,140,115mm,高度为90mm. 烧结砖尺寸大小是否符合规范，作为墙体材料在施工是也是非常重要的，所以在使用时在选择砖体时时除了要注意其尺寸大小之外，还需要注意其强度等级，根据需求选择合适的砖种。
（2）烧成带裂纹：在烧成过程中发生的收缩以及二次莫来石化反应和刚玉再结晶作用会导致不一致收缩，使制品表面产生裂纹。由于烧成过程中的化学变化而导致的裂纹很难避免，可以使反应物均匀分散，不至于局部膨胀过大或过小而使裂纹加剧。实际烧成化学变化而产生的膨胀是有利的，如莫来石的形成，可以抵消高温下制品的收缩，保持体积的稳定。二次莫来石化一般开始于1200℃，1400～1500℃时反应完成 。这个反应是高岭石形成莫来石 (一 次莫来石)时析出来的二氧化硅和刚玉反应而生成的莫来石，称为二次莫来石相 ，同时有 10％左右的体积膨胀。一般来说，二次莫来石量少时，则反应温度偏低。
（3）冷却带裂纹：冷却过急产生的裂纹较细、较直，裂纹处比较平滑，有的外观不明显，属于暗纹，敲击有哑音，坯垛边部、迎风面较其他部位严重。
改善措施：高铝砖的烧成温度一般控制在(1350～1450)℃×(5X10)h。在高铝砖的烧成过程中，要制定出合理的热工制度，包括温度制度 、压力制度、气氛制度。烧成高铝制品时，窑内气氛需弱氧化焰 ，过剩空气系数控制在1.1—1.2。实践表明，制品表面网络裂纹有随过剩空气系数增大而减少的趋势，但是空气过剩系数波动不宜过大。升温速度随原料和制品的不同而异。600℃以前的低温阶段，应缓慢升温，600～1200℃升温速度可以稍快，1200℃至烧成温度应控制升温速度。冷却阶段亦应控制降温速度。
3 结 语
高铝砖产生裂纹的原因是多方面的，可能有一种或者几种因素共同起作用，但从实质上来分析，主要由于应力的作用超过高铝砖本身承受的应力才导致裂纹的发生 。实际生产过程 中由于制 品物理化学变化而产生 的微裂纹有 时对制品提高抗热震性能是有益 的，就要根据造成高铝砖裂纹的各种因素进行调整改进，减少以致消除其危害，提高高铝砖产品的合格率。
地铺石
