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上带ncover,点出精致,带出精彩!

ncover能解决的行业痛点:1、撕裂2、爆带3、拉力跳动大4、使用不方便5、加热产生碳、VOC环保问题6、透明度不佳7、残胶及溢胶 展开

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  • 上带ncover,半自动封合机,载带成型机,平板式载带成型机
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产品特性元件包装材是否进口
产地江苏苏州加工定制
材质ps,pvc等包装层次内层包装
包装型式封装规格8~200mm
品牌廷扬
展开

上带ncover,点出精致,带出精彩!

「ncover」是一款全新形态的透明上带,其工艺是将未上胶薄膜与下带(Carrier Tape)在封合前上水性压敏胶(Aqueous PSA)后封合,适用范围广、质量优良、即将取代现行上带。SMT上下带剥离时是自易撕线断裂。适用于PS、PC、PET、纸带等材质之下带。有抗静电非抗静电两款。

ncover能解决的行业痛点:

1、撕裂:上SMT时,上带高速剥离时容易撕裂。

2、爆带:不同材质(PS、PC或PET)下带要搭配不同上带,否则容易爆开。

3、拉力跳动大:上SMT时,拉力跳动大容易造成元件翻转、抛料。

4、使用不方便:不能重复使用,重工亦不便。

5、加热产生碳、VOC:产生环保问题。

6、透明度不佳:不易目视品检。

7、残胶及溢胶:残胶跟溢胶都会黏SMT轨道,导致客户拒绝使用。


供应商信息

昆山益锋电子成立于2005年6月,苏州廷扬科技成立于2019年1月,为新发明产品ncover全球推广及专利授权奠定基础。我们的团队曾在台湾某知名材料厂任职,该材料厂是台湾***家用共挤压技术生产载带用片材,也是当时同时生产上下带材料的厂商,深知材料特性及加工方法。对于Cover tape 及Carrier tape 的材料加工及成型制造,有超过20年的经验,是国内外少数对电子包装卷带具专业加工制造技术的公司。我们对产品的要求为效率、品质、创新、以及顾客回应。经营范围,上带、封合机、成型机。 To extend our top-notch ncover and services to our valuable customers in China, Suzhou Bee-Tech & Kunshan Yi Feng Electronic Technologies were founded in January 2019 and June 2005.Our team members worked in a well-known material company in Taiwan. The company was the first one who use co-extrusion technology to produce carrier sheet, also homemade cover tape in Taiwan. So, we know material properties and processing method very well.We are experienced in material processing over 20 years.We require our products to conform to good quality,innovation, efficiency, and customer response. Products:Cover Tape, ncover. Taping Machine, iMachine.Forming Machine.

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企业类型 有限责任公司(港澳台自然人独资) 统一社会信用代码 91320594MA1XQNJ71C
成立日期 2019-01-08 法定代表人/负责人 陈子忠
注册资本 2,000万(元) 注册地址 苏州工业园区亭东路55号4#号厂房2-5室
营业期限 2019-01-08 至 2039-01-07 登记机关 苏州工业园区市场监督管理局
经营范围 研发、生产电子元件、包装材料与设备;非金属制品设计与制造;销售自产产品、胶水,从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
联系方式
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