产品特性BGA植球 | 加工定制否 |
品牌德正智能 | 型号DEZ-ZQ1800S |
用途BGA植球 | 生产能力批量植球 |
产品别名植球机 | 种类其他 |
规格600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) |
产品特性BGA植球 | 加工定制否 |
品牌德正智能 | 型号DEZ-ZQ1800S |
用途BGA植球 | 生产能力批量植球 |
产品别名植球机 | 种类其他 |
规格600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) |
BGA植球机介绍:
德正智能植球机是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分;
产品基本特点:
适用于批量芯片的植球。
精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢
网;半自动落球;
进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。
芯片厚度可用电动平台调节。
植球范围
IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm;
应用范围
手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,,电力设备,航天、等和电子产品的生产加工。
性能
重复精度:±12μM
植球精度:±15μM
循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)
托盘规格
基座尺寸:160*240mm
基座厚度:30mm
模板尺寸:120*160mm
模板厚度:5mm
基座重量:5KG
钢网尺寸范围:270*380mm
钢网厚度:20~40mm
芯片固定:框及真空吸附
设备参数
电源:AC220±10%,50/60HZ
压缩空气:自带真空泵
工作环境温度:-20℃~+45℃
工作环境湿度:30~60%
机器重量:200KG
设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系统:HMI+PLC
bga植球机器全自动植球机市场bga植球机器全自动植球机市场
企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91440300MA5EP6EW2L |
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成立日期 | 2017-08-17 | 法定代表人/负责人 | 侯全星 |
注册资本 | 500万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区松岗街道江边社区二工业区19栋301 |
营业期限 | 2017-08-17 至 无固定期限 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局宝安监管局 |
经营范围 | 电热设备及焊接设备、自动化机械设备及配件、电子工业设备、电子返修设备、清洗设备、电子工业检测设备、激光焊接设备、非标自动化设备、电脑周边设备、电子仪器、电子工具、工装治具、半导体设备、五金机电、电热产品、金属制品、电子产品、电子辅料的技术研发和销售;电子类消费品、微电子技术、机器人自动化控制软件、计算机软硬件的技术研发和销售;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准项目,经相关部门依法批准后方可开展经营活动)^电热设备及焊接设备、自动化机械设备及配件、电子工业设备、电子返修设备、清洗设备、电子工业检测设备、激光焊接设备、非标自动化设备、电脑周边设备、电子仪器、电子工具、工装治具、半导体设备、五金机电、电热产品、金属制品、电子产品、电子辅料的加工、维修、生产;电子类消费品、微电子技术、机器人自动化控制软件、计算机软硬件的加工、维修、生产。 |