武藏野电子Model 110双喷射自动电解抛光机MUSASHINO
双喷射自动电解抛光机Model 110，Model 120，超声波圆盘切割机Model 170，超精密凹坑环磨床Model 200，样品抛光夹具Model 160，用于FIB后处理的Nanomill设备Model1040，TEM 离子铣削装置Model 1051，SEM 离子铣削装置Model 1061，等离子清洁器Model1020
产品介绍
Model 110 / Model 120
110 型采用双喷射装置同时抛光样品的两面。
在几分钟内实现 TEM 电子显微镜的样品制备。
由110型（电解抛光装置）和120型（自动电源控制装置）组成。
特征
双喷射方式可同时抛光样品的两面
自动化操作
几分钟内即可完成高质量样品制备
高精度抛光完成检测系统，防止抛光不足和抛光过度
耐腐蚀材料使用防止腐蚀
样品架与电子显微镜兼容，拆卸时防止变形
也可特殊定制所需尺寸的样品架
也可使用特殊容器在低温下制备样品- 温度环境 可能
电解液流量、抛光电压、末端检测灵敏度、双喷嘴和样品架位置均可轻松调节。
超声波圆盘切割机Model 170
可以从硬而脆的样品中切出用于透射电子显微镜 (TEM) 的样品，而不会造成损坏。
从厚度约10mm的样品上切割出圆盘状样品，
从一定尺寸的块上切割出直径3mm以下的圆柱形样品，以及切割出
制作XTEM样品时使用的矩形晶片。 你可以。
特征
能够以最小的损伤切割样品
能够切割薄样品（>10 ?m）到厚样品（<1 cm）
能够切割盘状、棒状或矩形样品
自动终止功能
***控制
显微镜附件标准设备
超精密凹坑环磨床Model 200
这是一种机械抛光装置，用于制备透射电子显微镜 (TEM) 的薄样品。
非常适合使用离子铣削设备作为样品制备的***阶段。
特征
最适合离子铣削的预抛光
自动控制研磨速率
***最终抛光精度（±1μm）
通过内置微处理器自动控制抛光工作
40倍显微镜用于样品定位和样品制备
可以观察
种类繁多抛光工具可对难加工的材料进行抛光
可抛光多种凹痕和平面
正在加工的样品厚度实时显示在液晶面板上
达到所需的最终样品厚度后自动进行内置停止装置机构
可对各种材料进行抛光，并有多种抛光工具（轮）可供处理大型样品（<5mm）。
内置研磨速率自动控制功能，根据待抛光材料的硬度自动降低研磨销，因此不会损坏样品。
也可以用定时器进行抛光。此时，砂轮的转速和磨销的下降速度根据设定的时间自动调节。
抛光开始和结束时，抛光轮自动升高250μm，防止损坏样品。
通过使用凹坑磨床将样品细化到一定程度，可以缩短离子铣削所需的时间。
样品抛光夹具Model 160
使用标尺可以***控制样品的抛光厚度。
这是安装在超精密凹坑磨床 Model 200 上的抛光夹具。
特征
非常适合样品制备的预处理
Dimler抛光时间大大缩短
能够产生均匀的薄片
控制样品厚度
限度地减少抛光造成的样品损坏
用于FIB后处理的Nanomill设备Model1040
这是一款针对FIB（聚焦离子束）制备的TEM样品的后处理铣削设备，它使用***能量的聚焦离子束
来产生适合透射电子显微镜（TEM）观察的质量的样品。
特征
***能量惰性气体离子源
具有扫描功能的浓缩离子束
无需再沉积即可去除受损层
非常适合后聚焦离子束 (FIB) 处理
使用传统方法制备样品 - 室温至低温
纳米铣削
快速样品高通量应用的交换
计算机控制、完全可编程、易于使用的设备
***的干式真空系统
当使用FIB制备样品时，表面层常常变成非晶态或注入镓，这种受损层的尺寸可以是10 nm至30 nm。NanoMill 是去除此类受损层的理想设备。使用 SED（二次电子探测器）获取样品的图像，并且可以将离子研磨到仅所需的位置，从而防止再沉积。
TEM 离子铣削装置Model 1051
这是一款用于创建高质量 TEM 样品的离子铣削设备。
可以对任何样品和任何应用进行离子铣削。
特征
1051 型 TEM 铣床是一种离子铣削设备，用于生产用于透射电子显微镜 (TEM) 的无损伤、高质量样品。
获得专利的 TrueFocus 离子源可在较宽的加速电压范围内保持较窄的光束直径。
离子束加速电压可在100eV至10keV范围内设定，铣削角度可在-15°至+10°范围内任意设定，因此可用于从高速铣削到高速铣削的所有工艺。样品到最终抛光。
配备装载锁定机构（预备排气室），可以快速装载和卸载样品。
提供多种选件，包括液氮冷却系统、铣削位置微调支架和真空密封移动胶囊。
SEM 离子铣削装置Model 1061
是一款用于创建高质量 SEM 样品的离子铣削设备。可以对任何样品和任何应用进行离子铣削。
特征
1061 型 SEM 铣削机是一种离子铣削设备，用于生产无损伤、高质量的扫描电子显微镜 (SEM) 样品。
配备两个离子源，可以从两个方向进行高速铣削。
配备自动样品位置检测功能，可针对任意高度的样品自动调整载物台位置。
可选的横截面装载站可以***对准铣削位置和屏蔽罩，以产生高质量的横截面。
另一个特点是，可以通过调整焦点来调整光束直径，从而为任何样品和任何应用提供的离子铣削。
等离子清洁器Model1020
该等离子清洁器非常适合去除有机污染物。
使用低能量反应等离子体，可以仅去除有机物质，而不改变样品的成分或性质。
特征
***清除TEM样品和样品架上的污垢。
显着提高TEM分析和分辨率。
几乎没有因清洗而导致试件的温度上升或显微组织的变化。
可使用Philips、Hitachi High Technologies、JEOL、Topcon等公司的侧入式TEM样品架。
采用高频（HF）无电极等离子体发生。
与多种加工气体兼容。
防油真空系统可对测试样品进行超清洁。
限度地减少对使用溶剂的清洁过程的依赖。
1020 型对于清洁 TEM 样品至关重要。通过采用低能高频（HF）等离子体，我们可以有效去除材料研究样本中非晶化和碳氢化合物污染的***影响，并在不改变其元素组成或结构特征的情况下清洁其表面。***的清洗能力和无油真空系统提供的标本清洗效果。1020 型可与所有市售 TEM 侧入式样品架一起使用。
