PCB厂专用牛津日立铜厚测厚仪CMI500

PCB厂专用牛津日立铜厚测厚仪CMI500

牛津仪器CMI系列产品作为品牌在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，***的大型企业都在使用CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量工具，CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现***PCB厂家的成功经验，同时CMI500是监测电镀过程不可或缺的测量工具。

CMI 500孔铜测厚仪：是一款接触式镀层测厚仪，牛津仪器美国工厂生产，利用电涡流原理无损测量PCB孔壁铜厚度的镀层测厚仪，世界上***台带温度补偿功能、电池供电的手持式镀层测厚仪，良好地用于PCB侵蚀工序前、后的孔壁铜厚测量，测量不受PCB表面温度的影响，PCB表面的锡和锡铅层对测量结果不影响，在电镀过程中随时监测PCB的孔壁铜厚度，有效降低工业成本，减少返工率。由500SERIES主机、ETP孔铜探头、ETP标准片组成，应用于PCB亦称CMI511。仪器拥有独特的统计报告，可随时查看所测数据的数量、平均值、值、最小值等数据。

一、牛津日立铜厚测厚仪CMI500特点：

1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

2.测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

3.探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

4.出厂前已校准，无需标准片。

5.仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

7.配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

二、牛津日立铜厚测厚仪CMI500技术规格：

测量技术：电涡流

最小孔径：899μm(35 mils)

可测厚度范围：2-102μm(0.08-4.0 mils)

键  区：10个数字键，16个功能键

显  示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分辨率：0.25μm(0.01 mils)

***度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，±5%>1mil(25μm)

存储量：2000条读数

校 准：连续自我校准

统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

电 池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时

重 量：255g（9 ozs.）(包括电池）

尺 寸：长×宽×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印

三、牛津日立铜厚测厚仪CMI500配置：

1.CMI500主机

2.ETP探头

3.NIST认证的校验用标准片1件

三、牛津日立铜厚测厚仪校准：可连续自校准

1.统计显示：测量次数、标准偏差、平均值、CpK、高/低值、当连接到串行打印机时可提供柱状图

2.电池：9V干电池或可选充电电池（系统包含充电器）

3.持续使用电池寿命：9V干电池-50个小时。9V充电电池-10个小时。

4.重量：连电池9盎司（255g）

5.打印：支持大多数串行打印机，波特率可调，可选择提供的40列热敏纸打印机

6.优良之测试稳定性量测为涡流感应式非破坏量测

7.可穿透锡铅层测量铜厚

8.测量范围需大于0.85mm(35mil.)的PCB孔径规格

9.探针头采用替换式的测针设计，更换简易又环保经济

10.测针更换操作简易、方便快速

11.质量精良、价格实惠