| 加工定制否 | 品牌EVG |
| 订货号EVG-01 | 型号EVG-03 |
| 货号EVG-0086 | 电源电压380V |
| 功率1000W | 铝丝直径25μm |
| 外形尺寸1000mm | 重量500kg |
| 规格0.1nm 至 10mm（闭环无拼接） | 是否跨境货源否 |
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| 加工定制否 | 品牌EVG |
| 订货号EVG-01 | 型号EVG-03 |
| 货号EVG-0086 | 电源电压380V |
| 功率1000W | 铝丝直径25μm |
| 外形尺寸1000mm | 重量500kg |
| 规格0.1nm 至 10mm（闭环无拼接） | 是否跨境货源否 |
凭借我们在设计和制造精密晶圆键合设备方面的丰富经验，EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可。
EVG晶圆键合系统可以配置用于研发，中试线或大批量生产，以及任何基于直接或中间层的键合工艺，包括复杂的低温共价键合。凭借这些技术和设备组合，EVG占领了***封装和3D集成，MEMS以及***的化合物半导体和SOI基板的市场，保持了地位和主导市场份额。
***粘接系统
EVG的晶圆键合机可提供的总体拥有成本（TCO），并具有多种设计功能可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装中的不同市场需求，针对键合对准的多个模块进行了优化。
临时粘接系统
临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供机械支撑的***的过程，这对于3D IC，功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板（例如化合物半导体）非常重要。 EVG***粘合技术在其临时粘合设备中得到了体现，该设备自2001年以来一直由该公司提供。
EVG850 DB
键对准系统
1985年，EV Group发明了世界上个双面对准系统，改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合工艺，在对准晶片键合方面树立了行业标准。
SmartView NT
融合和混合键合系统
融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层***连接，用于工程衬底或层转移，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了键合界面中嵌入金属焊盘的熔融键合，从而实现了面对面晶片的正面连接。混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 911101057832377671 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2005-11-28 | 法定代表人/负责人 | 彭辉 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 |
| 营业期限 | 2005-11-28 至 2055-11-27 | 登记机关 | 北京市朝阳区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | ||
